机译:三维物体成型设备,控制三维物体成型设备的方法,使用三维物体成型设备的三维物体的生产方法,信息处理设备,可与三维物体通信的三维模型系统
公开/公告号JP2017030177A
专利类型
公开/公告日2017-02-09
原文格式PDF
申请/专利权人 SEIKO EPSON CORP;
申请/专利号JP20150150261
发明设计人 UTSUNOMIYA KOHEI;
申请日2015-07-30
分类号B29C67;B33Y30;B33Y50/02;B33Y10;B33Y50;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 13:59:37