机译:核-壳颗粒,制造核-壳颗粒的方法,导电颗粒,制造导电颗粒的方法,导电材料,制造导电材料的方法,用于制造连接结构和连接结构的方法
公开/公告号JP2014111725A5
专利类型
公开/公告日2016-07-21
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号JP2013217368
发明设计人
申请日0000-00-00
分类号C08K9/02;H01B5;H01B1;H01B13;H01B1/22;C08L101;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 14:47:43