机译:介孔二氧化硅粒子,介孔二氧化硅粒子,介孔二氧化硅微粒分散液,含有介孔二氧化硅粒子的组合物,以及含有成形品的介孔二氧化硅粒子的制造方法
公开/公告号JP5624361B2
专利类型
公开/公告日2014-11-12
原文格式PDF
申请/专利权人 パナソニック株式会社;国立大学法人 東京大学;
申请/专利号JP20100114295
申请日2010-05-18
分类号C01B37/02;C09D17/00;C09C1/28;C09C3/12;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 15:28:39