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3D IC and 3D CIS structure

机译:3D IC和3D CIS结构

摘要

An embodiment integrated circuit includes a first device supporting a first back end of line layer, the first back end of line layer including a first alignment marker, and a second device including a spin-on glass via and supporting a second back end of line layer, the second back end of line layer including a second alignment marker, the spin-on glass via permitting the second alignment marker to be aligned with the first alignment marker using ultraviolet light.
机译:实施例集成电路包括:第一装置,其支撑线层的第一后端;线层的第一后端包括第一对准标记;以及第二装置,其包括旋涂玻璃通孔并且支撑线层的第二后端。 ,线层的第二后端包括第二对准标记,旋转玻璃通过允许第二对准标记使用紫外线与第一对准标记对准。

著录项

  • 公开/公告号US8810048B2

    专利类型

  • 公开/公告日2014-08-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.;

    申请/专利号US201213622894

  • 发明设计人 HSUN-CHUNG KUANG;

    申请日2012-09-19

  • 分类号H01L23/544;H01L27/088;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 16:05:30

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