机译:用硅碳复合材料涂覆无机粉末颗粒表面的方法,该方法可通过将无机粉末颗粒与固体硅有机聚合物混合并加热而形成薄而均匀的涂层,以及用硅粉将硅粉与硅粉混合由此制造的碳复合材料
公开/公告号KR20130012498A
专利类型
公开/公告日2013-02-04
原文格式PDF
申请/专利号KR20110073767
发明设计人 KIM YOUNG DOK;KIM KWANG DAE;JUNG MYOUNG GEUN;SEO HYUN OOK;LIM DONG CHAN;SIM CHAE WON;NAM JONG WON;KIM DONG WUN;
申请日2011-07-25
分类号B01J2/30;C01B23;A61K8/29;A61Q17/04;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 16:27:46