首页> 外国专利> Methods and systems to meet technology pattern density requirements of semiconductor fabrication processes

Methods and systems to meet technology pattern density requirements of semiconductor fabrication processes

机译:满足半导体制造工艺的技术图案密度要求的方法和系统

摘要

Techniques, systems, and methods are provided for optimizing pattern density fill patterns for integrated circuits. The method includes adjusting an area of a scribe line and a density of dummy fill shapes in the adjusted scribe line, while maintaining an area of the die, to achieve a pattern density associated with technology ground rules for a particular design of the die.
机译:提供了用于优化集成电路的图案密度填充图案的技术,系统和方法。该方法包括在保持管芯的面积的同时,调节划线的面积和调节后的划线中的虚拟填充形状的密度,以实现与用于管芯的特定设计的技术基本规则相关的图案密度。

著录项

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号