要解决的问题:提供一种免耕栽培方法,使该方法能够在适合发芽和生长的土壤环境中进行培养并具有省力的作用。
解决方案:在干燥田地上残留的先前作物的根茎1之间的作物空间2被踩踏,用镗刀3在根茎1上从上方钻一个孔4,将种子5放到孔4中进行直接在由根1获得的根际培养基中播种。
版权所有:(C)2008,JPO&INPIT
公开/公告号JP5137108B2
专利类型
公开/公告日2013-02-06
原文格式PDF
申请/专利权人 有光工業株式会社;公立大学法人大阪府立大学;
申请/专利号JP20070177331
发明设计人 西浦 芳史;
申请日2007-07-05
分类号A01G16;A01C7/02;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:53:36