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Bonding method of the heat conductive silicone composition, method for producing a bonded composite of thermally conductive silicone composition and thermally conductive silicone composition primer for adhesion

机译：导热硅酮组合物的粘合方法，导热硅酮组合物的粘合复合物的生产方法和用于粘合的导热硅酮组合物底漆

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PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method allowing adhesion of a thermally-conductive silicone composition to the gold surface formed on the surface of a silicon wafer, and to provide a primer.;SOLUTION: This method comprises forming gold on the surface of a silicon wafer, applying to the gold surface a primer containing a platinum-based compound, a solvent, and no alkoxysilanes, drying the primer, and then adhering a thermally-conductive silicone composition to the applied surface.;COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

机译：解决的问题：提供一种使导热性有机硅组合物粘附在硅片表面上形成的金表面上的方法，并提供底漆。解决方案：该方法包括在硅片表面上形成金。硅晶片，在金表面上涂上一层含铂基化合物，溶剂且不含烷氧基硅烷的底漆，干燥该底漆，然后将导热的有机硅组合物粘附到所涂表面上。;版权：（C）2010，日本特许厅

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公开/公告号JP5111451B2

专利类型
公开/公告日2013-01-09

原文格式PDF
申请/专利权人信越化学工業株式会社;
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申请/专利号JP20090156641
发明设计人山田邦弘;遠藤晃洋;三好敬;
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申请日2009-07-01
分类号C09J5;C09D5;C09D7/12;C09J183/07;C09J183/05;C09D183/07;C09D183/05;C09K5/08;H01L23/373;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:53:49

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