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METHOD FOR FORMING A FILM BY ATOMIC LAYER DEPOSITION AND METHOD FOR GEOMETRICALLY CONTROLLING FILM GROWTH BY ATOMIC LAYER DEPOSITION

机译:通过原子层沉积形成膜的方法和通过原子层沉积几何控制膜生长的方法

摘要

A method for forming a film by atomic layer deposition wherein vertical growth of a film is controlled, includes: (i) adsorbing a metal-containing precursor for film formation on a concave or convex surface pattern of a substrate; (ii) oxidizing the adsorbed precursor to form a metal oxide sub-layer; (iii) adsorbing a metal-free inhibitor on the metal oxide sub-layer more on a top/bottom portion than on side walls of the concave or convex surface pattern; and (iv) repeating steps (i) to (iii) to form a film constituted by multiple metal oxide sub-layers while controlling vertical growth of the film by step (iii). The adsorption of the inhibitor is antagonistic to next adsorption of the precursor on the metal oxide sub-layer
机译:一种通过原子层沉积形成膜的方法,其中控制膜的垂直生长,该方法包括:(i)将含金属的前体吸附用于在膜的凹面或凸面图案上成膜; (ii)氧化吸附的前体以形成金属氧化物子层; (iii)在顶部/底部上的金属氧化物子层上的吸附量大于在凹面或凸面图案的侧壁上的吸附量; (iv)重复步骤(i)至(iii)以形成由多个金属氧化物子层构成的膜,同时通过步骤(iii)控制膜的垂直生长。抑制剂的吸附与前体在金属氧化物子层上的下一次吸附相反。

著录项

  • 公开/公告号KR20120121356A

    专利类型

  • 公开/公告日2012-11-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ASM JAPAN K.K.;

    申请/专利号KR20120041878

  • 发明设计人 신타로 우에다;

    申请日2012-04-23

  • 分类号C23C16/448;C23C16/44;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 17:08:50

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