机译:固体高分子电解质成分,其包含建筑用桥药,该建筑用环状聚硅氧烷系化合物的桥药,以及环状聚硅氧烷用建筑桥用固体高分子电解质。
公开/公告号JP4995185B2
专利类型
公开/公告日2012-08-08
原文格式PDF
申请/专利号JP20080502900
申请日2006-03-20
分类号C07F7/21;C08G65/336;H01M10/0565;H01B1/06;C08F299/02;C08F30/08;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 17:37:09