首页> 外国专利> ADHESION PROMOTION OF METAL TO LAMINATE WITH A MULTI-FUNCTIONAL COMPOUND HAFTFORDERUNG VON METALL ZU LAMINATEN MIT EINER MULTIFUNKTIONELLEN

ADHESION PROMOTION OF METAL TO LAMINATE WITH A MULTI-FUNCTIONAL COMPOUND HAFTFORDERUNG VON METALL ZU LAMINATEN MIT EINER MULTIFUNKTIONELLEN

机译:多功能复合金属的粘合促进作用多功能复合金属的粘合促进作用

摘要

An adhesion promotion composition and method for enhancing adhesion between a copper conducting layer and a dielectric material during manufacture of a printed circuit board. The adhesion promotion composition comprises a multi-functional compound comprising a first functional group and a second functional group, wherein the first functional group is an aromatic heterocyclic compound comprising nitrogen and the second functional group is selected from the group consisting of vinyl ether, amide, thiamide, amine, carboxylic acid, ester, alcohol, silane, alkoxy silane, and combinations thereof.
机译:在印刷电路板的制造过程中用于增强铜导电层和介电材料之间的粘合力的粘合促进剂组合物和方法。增粘组合物包含含有第一官能团和第二官能团的多功能化合物,其中第一官能团是包含氮的芳族杂环化合物,第二官能团选自乙烯基醚,酰胺,硫酰胺,胺,羧酸,酯,醇,硅烷,烷氧基硅烷及其组合。

著录项

  • 公开/公告号EP2274460A1

    专利类型

  • 公开/公告日2011-01-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ENTHONE INC.;

    申请/专利号EP20090723171

  • 申请日2009-03-23

  • 分类号C23C22/52;C23C28/00;C23F1/18;H05K3/38;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 17:55:55

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号