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Analysis of an auxiliary leveler additive in an acid copper plating bath

机译:酸性镀铜液中助流平助剂的分析

摘要

An auxiliary leveler additive that cannot be analyzed by conventional CVS methods for acid copper plating baths is analyzed by cyclic voltammetry at a platinum rotating disk electrode from its effect on the anodic current at very positive potentials.
机译:通过循环伏安法在铂旋转盘电极上通过循环伏安法分析了在酸性铜电镀液中无法使用常规CVS方法分析的助平剂添加剂,因为该添加剂在非常高的电势下对阳极电流的影响。

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