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Under non oxidation Characteristic atmosphere below oxygen concentration 5ppm,

机译:在氧气浓度低于5ppm的非氧化特性气氛下,

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for regenerating an aluminum nitride substrate, and a circuit board using the regenerated aluminum nitride substrate.;SOLUTION: The regeneration method is characterized by heating at a temperature of 1,700-1,780°C, the aluminum nitride substrate in which a brazing filler metal including Mg exists on the surface of an aluminum nitride sintered compact containing no MgO in a sintering aid to eliminate the brazing filler metal. The circuit board is characterized by using the aluminum nitride substrate regenerated by the above method.;COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
机译:解决的问题:提供一种用于再生氮化铝衬底的方法,以及一种使用该再生的氮化铝衬底的电路板。解决方案:该再生方法的特征在于在1,700-1,780℃的温度下加热在其中在烧结助剂中不含MgO的氮化铝烧结体的表面上存在其中包含Mg的钎料的氮化物衬底,以消除钎料。该电路板的特征在于使用通过上述方法再生的氮化铝基板。版权所有:(C)2007,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP4746431B2

    专利类型

  • 公开/公告日2011-08-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 電気化学工業株式会社;

    申请/专利号JP20060000597

  • 发明设计人 矢野 清治;

    申请日2006-01-05

  • 分类号C04B41/80;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 18:17:50

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