机译:金属碳纳米管的破坏方法,半导电性碳纳米管的凝聚物的制造方法,半导电性碳纳米管的薄膜的制造方法,半导电性碳纳米管的破坏方法,半导电性碳纳米管的破坏方法
公开/公告号US2010003809A1
专利类型
公开/公告日2010-01-07
原文格式PDF
申请/专利权人 HOUJIN HUANG;
申请/专利号US20060459782
发明设计人 HOUJIN HUANG;
申请日2006-07-25
分类号H01L21/26;G21G5;H01L21/20;
国家 US
入库时间 2022-08-21 18:49:19