机译:对于薄膜的生产,它包括提供基板,将第一层放在顶部,将包含Sn和/或Zn氧化剂的第二层放在第一层的一部分上以及在存在的情况下提高第二层的导电性高温氧化剂。
公开/公告号CL2008003281A1
专利类型
公开/公告日2009-10-16
原文格式PDF
申请/专利号CL20080003281
申请日2008-11-03
分类号B32B31/00;B32B33/00;C03C17/34;C23C14/08;C23C14/58;H01L31/18;
国家 CL
入库时间 2022-08-21 19:28:21