首页> 外国专利> ENABLING BARE DIE LIQUID COOLING FOR THE BARE DIE AND HOT SPOTS

ENABLING BARE DIE LIQUID COOLING FOR THE BARE DIE AND HOT SPOTS

机译:启用裸模和热点的裸模液体冷却

摘要

A liquid cooling device for a die including a support block supporting a plurality of substantially vertical channels transporting fluid to and from a bare die surface for heat removal. The device is mounted on top of a bare die using a frame or spring. In another embodiment, the device allows thermoelectric cooling of a dedicated fluid line.
机译:一种用于模具的液体冷却装置,其包括支撑块,该支撑块支撑多个基本竖直的通道,该通道将流体输送到裸露的模具表面和从裸露的模具表面传输流体以进行散热。使用框架或弹簧将设备安装在裸芯片的顶部。在另一个实施例中,该设备允许专用流体管线的热电冷却。

著录项

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号