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Method of characterizing a substrate, method of characterizing a process operation, device manufacturing method and computer program

机译:表征基板的方法,表征工艺操作的方法,器件制造方法和计算机程序

摘要

A system in which deformation of a substrate wafer is monitored during processing of the wafer is disclosed. In one embodiment, the distortion in the substrate wafer is measured after each exposure and processing operation by comparing the position of a plurality of reference marks to values in a database.
机译:公开了一种系统,其中在晶片的处理期间监视基底晶片的变形。在一个实施例中,在每次曝光和处理操作之后,通过将多个参考标记的位置与数据库中的值进行比较来测量基板晶片中的变形。

著录项

  • 公开/公告号EP1731968B1

    专利类型

  • 公开/公告日2007-11-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ASML NETHERLANDS BV;

    申请/专利号EP20060252778

  • 发明设计人 DE MOL CHRISTIANUS GERARDUS MARIA;

    申请日2006-05-30

  • 分类号G03F7/20;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 20:00:41

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