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Adhesive system and wood-based panels that comprise the system Adhesive with low Formaldehyde emission and subsequent appropriate Production procedure

机译:粘合剂系统和包含该系统的人造板,其甲醛释放量低,并具有适当的生产程序

摘要

Reveal particle boards or MFD aminopu00e1sticas comprising resins and still have low levels of formaldehyde emissions, as well as methods for Achieving such boards.
机译:显示包含树脂且仍然具有低水平甲醛释放量的刨花板或MFD氨基苯甲酸酯,以及实现此类板的方法。

著录项

  • 公开/公告号UY30568A1

    专利类型

  • 公开/公告日2008-03-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DYNEA OY;

    申请/专利号UY20070030568

  • 申请日2007-08-31

  • 分类号B27N3/00;

  • 国家 UY

  • 入库时间 2022-08-21 20:05:57

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