机译:喷墨打印头芯片,喷墨打印头芯片的制造方法,喷墨打印头芯片和柔性印刷电路板的连接结构,以及喷墨打印头芯片和柔性印刷电路板的连接方法
公开/公告号JP2008168624A
专利类型
公开/公告日2008-07-24
原文格式PDF
申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD;
申请/专利号JP20070303614
申请日2007-11-22
分类号B41J2/045;B41J2/055;B41J2/16;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 20:24:22