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method for fast solve a halbleiterscheibe by an electrostatic scheibenhalter by hysteresis loop

机译:滞回环的静电场效应快速求解卤虫的方法

摘要

Method for rapidly dechucking a wafer (114) from a chuck (106) by applying a voltage between the wafer and the electrode that performs a hysteretic discharge cycle such that residual charge is removed. The voltage is a decaying oscillating waveform that provides a decaying electric field at the wafer to chuck surface interface. The form of this field at this interface is very important to achieving rapid dechucking of less than 200 mS. Independent claims are also included for the following: (a) ion implant system; (b) apparatus for dechucking a workpiece from an electrostatic chuck.
机译:通过在晶片与执行滞后放电循环的电极之间施加电压以去除残留电荷的方法,将晶片(114)从吸盘(106)快速除夹。电压是一个衰减的振荡波形,在晶片到卡盘表面的界面处提供一个衰减的电场。该界面在此界面上的形式对于实现小于200 mS的快速去夹至关重要。还包括以下方面的独立权利要求:(a)离子注入系统; (b)从静电卡盘上除掉工件的装置。

著录项

  • 公开/公告号DE60032050D1

    专利类型

  • 公开/公告日2007-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 APPLIED MATERIALS INC.;

    申请/专利号DE2000632050T

  • 发明设计人 LEESER KARL F.;

    申请日2000-04-19

  • 分类号B23Q3/15;H01L21/68;H01L21/683;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 20:28:32

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