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heat dissipation system for docking rapidly for electronic devices, in particular including cultural forms of electronic components, and the relevant process of assembly.

机译:用于快速对接电子设备的散热系统,特别是包括文化形式的电子组件以及相关的组装过程。

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号ITRM20050474A1

    专利类型

  • 公开/公告日2007-03-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 EEMS ITALIA S.P.A.;

    申请/专利号IT2005RM00474

  • 发明设计人 AMIDEO PASQUALE;

    申请日2005-09-19

  • 分类号

  • 国家 IT

  • 入库时间 2022-08-21 20:55:31

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