解决方案:用于焊接结构的这种材料包括0.17至0.21%的C,0.1至0.4%的Si,0.4至1%的Mn,1.5至4.5%的Ni,0.5至3.5%的Cr,0.5至3%的Mo和V为0.06至0.15%,余量的Fe具有不可避免的杂质。
版权:(C)2007,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2006336098A
专利类型
公开/公告日2006-12-14
原文格式PDF
申请/专利号JP20050165690
申请日2005-06-06
分类号C22C38;C22C38/46;C21D6;C21D9/50;C21D9/32;B23K9;F16H55/17;B23K103/04;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:12:02