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A sample preparation device for failure analysis in semiconductor wafer and its preparation method

机译:用于半导体晶片中失效分析的样品制备装置及其制备方法

摘要

PURPOSE: An apparatus and a method for manufacturing a sample are provided to analyzing exactly a wafer, to economize fabrication time and to recycle the sample for another analysis by exposing selectively a cross-section of the sample instead of cutting completely the sample using a polishing rod. CONSTITUTION: An apparatus for manufacturing a sample includes a wafer(1), a fixing part, a rotary polishing rod and a controller. The fixing part(6) fixes the wafer. The polishing rod(4) is capable of moving freely to a desired position. The polishing rod includes a polishing part(5). The controller is used for controlling the motion of the polishing rod.
机译:目的:提供一种用于制造样品的设备和方法,以精确地分析晶片,节省制造时间并通过选择性地暴露样品的横截面而不是使用抛光完全切割样品的方式将样品再循环用于其他分析竿。构成:一种用于制造样品的设备,包括晶片(1),固定部件,旋转抛光棒和控制器。固定部(6)固定晶片。抛光棒(4)能够自由移动到期望的位置。抛光棒包括抛光部分(5)。控制器用于控制抛光棒的运动。

著录项

  • 公开/公告号KR100499093B1

    专利类型

  • 公开/公告日2005-07-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20030006293

  • 发明设计人 오창재;

    申请日2003-01-30

  • 分类号H01L21/66;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 22:03:39

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