机译:沉积结晶半导体膜的方法,结晶半导体膜,制造半导体装置的方法,半导体装置,制造结晶膜薄膜的方法,结晶膜厚度,薄膜薄膜的薄膜厚度和薄膜厚度的方法
公开/公告号JP2005235870A
专利类型
公开/公告日2005-09-02
原文格式PDF
申请/专利权人 SHARP CORP;
申请/专利号JP20040040669
发明设计人 MIYAJIMA TOSHIAKI;
申请日2004-02-17
分类号H01L21/20;H01L21/336;H01L29/786;H01L29/861;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 22:32:52