要解决的问题:提供用于焊接的铝合金片,该铝合金片的焊接质量优异并且适用于突出焊接,并且提供使用该铝合金片制造的突出焊接构件。
解决方案:在用于通过凸焊接合由铝合金制成的凸出部件2的铝合金板3中,铝合金板3的维氏硬度为65 Hv或更高,电导率为50%IACS或更低。铝合金板3的Mg含量优选为2〜7重量%,板厚为0.2〜1.2mm,表面氧化膜厚度为100nm以下。
版权:(C)2004,日本特许厅和日本国家唱片公司
公开/公告号JP2004217998A
专利类型
公开/公告日2004-08-05
原文格式PDF
申请/专利权人 SUMITOMO LIGHT METAL IND LTD;
申请/专利号JP20030006195
申请日2003-01-14
分类号C25D11/04;C09D5/24;C09D7/12;C09D191/06;C09D201/00;C22C21/06;C23C22/12;C23C22/42;C23C28/00;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 23:29:20