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Silicon-controlled rectifier structures on silicon-on insulator with shallow trench isolation

机译:具有浅沟槽隔离的硅绝缘子上的可控硅整流器结构

摘要

A method to form a SCR device in the manufacture of an integrated circuit device is achieved. The method comprises providing a SOI substrate comprising a silicon layer overlying a buried oxide layer. The silicon layer further comprises a first well of a first type and a second well of a second type. A first heavily doped region of the first type is formed in the second well to form an anode terminal. A second heavily doped region of the second type is formed in the first well to form a cathode terminal and to complete the SCR device. A gate isolation method is described. A salicide method is described. LVT-SCR methods, including a floating-well, LVT-SCR method, are described.
机译:实现了一种在集成电路器件的制造中形成SCR器件的方法。该方法包括提供SOI衬底,该SOI衬底包括覆盖在掩埋氧化物层上的硅层。硅层还包括第一类型的第一阱和第二类型的第二阱。在第二阱中形成第一类型的第一重掺杂区域以形成阳极端子。在第一阱中形成第二类型的第二重掺杂区域,以形成阴极端子并完成SCR装置。描述了栅极隔离方法。描述了一种自杀方法。描述了包括浮井,LVT-SCR方法的LVT-SCR方法。

著录项

  • 公开/公告号US6642088B1

    专利类型

  • 公开/公告日2003-11-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY;

    申请/专利号US20020120008

  • 发明设计人 TA LEE YU;

    申请日2002-04-10

  • 分类号H01L218/40;H01L212/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 00:04:53

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