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Droplet ejection apparatus, a pattern formation apparatus, a wiring formation apparatus, a pattern formation medium, a droplet ejection method, a patterning method and a wiring formation method

机译：液滴喷射装置，图案形成装置，配线形成装置，图案形成介质，液滴喷射方法，图案形成方法以及配线形成方法

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摘要

After a dispersion medium with a dispersed dispersoid or a solvent medium with a dissolved solute is ejected onto a substrate, the dispersoid or the solute is aggregated on both sides of the dispersion medium or the solvent medium by convecting the dispersoid or the solute within the dispersion medium or the solvent medium.

机译：在将具有分散的分散质的分散介质或具有溶解的溶质的溶剂介质喷射到基板上之后，通过将分散质或溶质对流，将其分散在分散介质或溶剂介质的两侧上介质或溶剂介质。

著录项

公开/公告号US2003151650A1

专利类型
公开/公告日2003-08-14

原文格式PDF
申请/专利权人 MASUDA TAKASHI;MORII KATSUYUKI;
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申请/专利号US20020310121
发明设计人 TAKASHI MASUDA;KATSUYUKI MORII;
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申请日2002-12-04
分类号B41J2/17;
国家 US
入库时间 2022-08-22 00:11:25

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