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PRETREATMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING ONTO COPPER OR COPPER ALLOY AND METHOD FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING

机译:在铜或铜合金上进行化学镀镍的预处理溶液和化学镀镍的方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pretreatment solution which can reduce frequency of making up a catalyst solution used for electroless nickel plating onto copper or copper alloy.;SOLUTION: The method for preparing the pretreatment solution for electroless nickel plating onto copper or copper alloy is characterized by previously mixing or reacting a silane coupling agent containing a functional group having a metal capturing ability in one molecule with a noble metal compound at the weight ratio satisfying the following coequality; 1/10 a silane coupling agent/a noble metal compound 5/1.;COPYRIGHT: (C)2003,JPO
机译:解决的问题:提供一种预处理溶液,该预处理溶液可以减少用于在铜或铜合金上化学镀镍的催化剂溶液的配制频率。解决方案:用于在铜或铜合金上化学镀镍的预处理溶液的制备方法其特征在于,以满足以下共质量的重量比,使在一个分子中含有具有金属捕获能力的官能团的硅烷偶联剂与贵金属化合物预先混合或反应。 1/10 <硅烷偶联剂/贵金属化合物<5/1 .;版权:(C)2003,JPO

著录项

  • 公开/公告号JP2003013241A

    专利类型

  • 公开/公告日2003-01-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NIKKO MATERIALS CO LTD;

    申请/专利号JP20010195855

  • 发明设计人 IMORI TORU;SEKIGUCHI JIYUNNOSUKE;

    申请日2001-06-28

  • 分类号C23C18/18;C23C18/32;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 00:17:02

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