机译:注射成型方法,注射成型机构部分,注射成型滑动部分,注射成型电子/电气部分,注射成型光学零件,注射成型医疗零件,注射成型通信零件,注射成型半导体零件,注射成型导电零件,注射成型导电零件,注射成型导电零件,注射成型导电零件,注射成型信息部分和PPS树脂注射成型部分
公开/公告号JP2003311801A
专利类型
公开/公告日2003-11-06
原文格式PDF
申请/专利权人 HARUNA:KK;
申请/专利号JP20020158293
发明设计人 ASANO TSUTOMU;
申请日2002-04-24
分类号B29C45/77;B29C45/46;B29C45/78;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 00:17:08