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SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATION USING A PHOTOMASK DESIGNED USING MODELING AND EMPIRICAL TESTING

机译:利用建模和经验测试设计的光掩模制造半导体器件

摘要

A method of fabricating a semiconductor device is outlined in Figure 3. An ideal (or desired) pattern of a layer of the semiconductor device is designed (305). A first pass corrected pattern is then derived by correcting the ideal patterns for major effects, e.g., aerial image effects (315, 320). A second pass corrected pattern is then derived by correcting the first pass corrected patterns for remaining errors (340). The second pass corrected pattern can be used to build a photomask (345). The photomask can then be used to produce a semiconductor device, such a memory chip or logic chip (350).
机译:图3中概述了一种制造半导体器件的方法。设计了半导体器件的层的理想(或期望)图案(305)。然后,通过校正用于主要效果(例如,航空图像效果)的理想图案来得出第一遍校正图案(315、320)。然后通过针对剩余的误差校正第一经过校正的图案来导出第二经过校正的图案(340)。第二遍校正的图案可以用于构建光掩模(345)。然后可以使用光掩模来生产半导体器件,例如存储芯片或逻辑芯片(350)。

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