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Substrate hole injection for neutralizing spillover charge generated during programming of a non-volatile memory cell

机译:衬底空穴注入用于中和非易失性存储单元编程期间产生的溢出电荷

摘要

A method of erasing a memory cell that includes a first region and a second region with a channel therebetween that has spillover electrons and a gate above the channel, and a charge trapping region that contains a first amount of charge. The method includes generating neutralizing holes in the substrate, moving the neutralizing holes to the channel and substantially neutralizing the spillover electrons with the neutralizing holes moved to the channel.
机译:一种擦除存储单元的方法,该存储单元包括:第一区域和第二区域,在其之间具有沟道,该沟道具有溢出电子;该沟道上方的栅极;以及包含第一电荷量的电荷捕获区域。该方法包括在衬底中产生中和孔,将中和孔移动到沟道,以及通过将中和孔移动到沟道来基本上中和溢出电子。

著录项

  • 公开/公告号US6243300B1

    专利类型

  • 公开/公告日2001-06-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ADVANCED MICRO DEVICES INC.;

    申请/专利号US20000505259

  • 发明设计人 RAVI S. SUNKAVALLI;

    申请日2000-02-16

  • 分类号G11C160/40;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 01:04:08

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