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Hard solder silver-based alloy used in the production of solder joints on special steel in ammonia producing plants contains alloying additions of tin and/or indium, gallium, nickel, manganese and copper

机译：在氨水生产厂的特殊钢的焊点生产中使用的硬焊料银基合金包含锡和/或铟，镓，镍，锰和铜的合金添加剂

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Hard solder alloy contains (in wt.%): 85-90 Ag, 5-11 Sn and/or In, 0.1-2 Ga, 0.1-3 Ni, 0-3 Mn, and 0-2 Cu.

机译：硬焊料合金包含（以重量％计）：85-90 Ag，5-11 Sn和/或In，0.1-2 Ga，0.1-3 Ni，0-3 Mn和0-2 Cu。

著录项

公开/公告号DE19938230C1

专利类型
公开/公告日2001-02-01

原文格式PDF
申请/专利权人 DEGUSSA-HUELS AG;
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申请/专利号DE1999138230
发明设计人 KEMPF BERND;KAUFMANN DIETER;SCHMOOR HARTMUT;WEISE WOLFGANG;
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申请日1999-08-12
分类号B23K35/30;C22C5/06;B23K35/28;
国家 DE
入库时间 2022-08-22 01:10:19

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