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Wave soldering machine and method of adjusting and automatically controlling the height of a solder wave

机译:波峰焊机以及调整和自动控制波峰高度的方法

摘要

The invention relates to a wave soldering machine with at least one device for generating at least one solder wave (10a) consisting of liquid solder (10) for wetting assembled units (22) which are conducted over the solder wave (10a). To achieve a reproducible adjustment and control of the wave height (24), it is proposed to mount at least one temperature- compensated pressure sensor (18) in the transport path of the solder (10), preferably in the immediate vicinity of the nozzle opening (13).
机译:本发明涉及一种波峰焊机,其具有至少一个用于产生至少一个由液体焊料(10)组成的至少一个焊料波(10a)的装置,该液体焊料用于润湿在焊料波(10a)上传导的组装单元(22)。为了实现对波高(24)的可再现的调节和控制,建议将至少一个温度补偿的压力传感器(18)安装在焊料(10)的输送路径中,优选在喷嘴的附近。开口(13)。

著录项

  • 公开/公告号US5901899A

    专利类型

  • 公开/公告日1999-05-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 U.S. PHILIPS CORPORATION;

    申请/专利号US19960718808

  • 发明设计人 NORBERT FLACHE;

    申请日1996-09-24

  • 分类号H05K3/34;B23K3/06;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 02:08:13

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