机译:用于半导体组件质量控制测试中的三维分析的光学距离传感器-使用光程长度的变化和强度最大值的检测。由光电探测器提供以提供高度轮廓值
公开/公告号DE19524022A1
专利类型
公开/公告日1997-01-09
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AG 80333 MUENCHEN DE;
申请/专利号DE1995124022
发明设计人 DOEMENS GUENTER DR.-ING. 83607 HOLZKIRCHEN DE;SCHICK ANTON DR.RER.NAT. 84149 VELDEN DE;KOELLENSPERGER PAUL DIPL.-ING. 81475 MUENCHEN DE;
申请日1995-06-30
分类号G01B11/30;G01B11/14;
国家 DE
入库时间 2022-08-22 03:15:19