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Heating treatment manner of NiW alloy plated coat and the electrification roll null which possesses NiW alloy plated

机译:NiW合金镀层的热处理方式及带NiW合金的带电辊

摘要

PURPOSE:To heat only a Ni-W alloy plating film without heating or deteriorating the plated product. CONSTITUTION:Ni plating 17 and Cu plating 18 is provided on the base body 12 of a conductor roll 11, and further Ni-W alloy plating 19 is provided on the drum part 14. Only the Ni-W alloy plating film 19 is subjected to heat treatment by scanning with laser light in order to increase the hardness in the Ni-W alloy plating film 19.
机译:目的:仅加热Ni-W合金镀膜而不会加热或使镀膜产品变质。组成:在导体辊11的基体12上提供了Ni镀层17和Cu镀层18,在鼓部分14上还提供了Ni-W合金镀层19。仅对Ni-W合金镀膜19进行处理为了增加Ni-W合金镀膜19的硬度,通过激光扫描进行热处理。

著录项

  • 公开/公告号JPH0819547B2

    专利类型

  • 公开/公告日1996-02-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社シミズ;

    申请/专利号JP19910140395

  • 发明设计人 小見 崇;清水 芳次;

    申请日1991-06-12

  • 分类号C25D5/50;C23C26/00;C25D7/06;C25D21/00;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 04:01:03

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