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ADHESIVE CAPABLE OF PROVIDING JOINTS RESISTANT TO ELEVATED TEMPERATURES AND INTENDED TO BE USED IN ASSOCIATION WITH ELECTRONIC COMPONENTS

机译:提供抗高温接头并打算与电子组件结合使用的胶粘剂能力

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号PL155957B1

    专利类型

  • 公开/公告日1992-01-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号PL19880274160

  • 发明设计人

    申请日1988-08-09

  • 分类号C09J101/28;

  • 国家 PL

  • 入库时间 2022-08-22 05:34:30

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