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机译:提供抗高温接头并打算与电子组件结合使用的胶粘剂能力
公开/公告号PL155957B1
专利类型
公开/公告日1992-01-31
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号PL19880274160
发明设计人
申请日1988-08-09
分类号C09J101/28;
国家 PL
入库时间 2022-08-22 05:34:30
机译: 提供抗高温接头并打算与电子组件结合使用的胶粘剂能力
机译: 阻燃的室温可固化有机硅氧烷组合物,电气或电子组分,以及提高电气或电子组分的耐热胶粘性的方法
机译: 用于制造电子组件的胶粘带和使用该胶粘带的半导体器件制造方法,能够在高温下稳定地处理对象