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HALF-LEADING ORGANISATION AND RECOVERY OF HALF-LEADING ORGANISATION

机译:半领导组织和半领导组织的恢复

摘要

In a semiconductor device comprising a semiconductor element, terminal conductors, which are in electrical connection with contact pads on the semiconductor element and an envelope of synthetic resin, the envelope is formed from an encapsulation, preferably an epoxy resin, protecting the semiconductor element and the electrical connections against ambient influences, and an envelope part of foamed thermoplastic synthetic resin which determines the outer shape and is provided around said encapsulation by means of injection moulding.
机译:在包括半导体元件,与该半导体元件上的接触垫电连接的端子导体和合成树脂的外壳的半导体装置中,该外壳由保护半导体元件和半导体元件的封装,优选地由环氧树脂形成。电气连接件不受外界影响,并且由发泡的热塑性合成树脂制成的外壳部分决定了外形,并通过注塑成型在所述封装周围提供。

著录项

  • 公开/公告号SE7801325L

    专利类型

  • 公开/公告日1978-08-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NV * PHILIPS GLOEILAMPENFABRIEKEN;

    申请/专利号SE19780001325

  • 发明设计人 G J * SCHOLTEN;J * BRANDSMA;

    申请日1978-02-06

  • 分类号H01L23/28;

  • 国家 SE

  • 入库时间 2022-08-22 22:35:43

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