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机译:具有一堆无孔整流板的干式整流器装置
公开/公告号DE1097570B
专利类型
公开/公告日1961-01-19
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AG;
申请/专利号DE1959S061954
发明设计人 SCHNEIDER HEINZ;
申请日1959-02-26
分类号H01L25/11;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 18:38:34
机译: 具有无孔整流器元件的干式整流器装置
机译: 改进或涉及生产干式整流器装置的工艺的方法,该工艺包括一叠用合成塑料材料封装的整流器片和用于此类工艺的模具
机译: 半导体-整流器装置,带有一堆片状雌激素整流器元件和连接板。