首页> 外国专利> Schottky contact structures of semiconductor devices and methods of forming such Schottky contact structures

Schottky contact structures of semiconductor devices and methods of forming such Schottky contact structures

机译:半导体器件的肖特基接触结构和形成如此肖特基接触结构的方法

摘要

A Schottky contact structure for a semiconductor device having a Schottky contact and an electrode for the contact structure disposed on the contact. The Schottky contact comprises: a first layer of a first metal in Schottky contact with a semiconductor; a second layer of a second metal on the first layer; a third layer of the first metal on the second layer; and a fourth layer of the second metal on the third layer. The electrode for the Schottky contact structure disposed on the Schottky contact comprises a third metal, the second metal providing a barrier against migration between the third metal and the first metal.
机译:用于具有肖特基触点的半导体器件的肖特基接触结构和用于设置在接触上的接触结构的电极。肖特基接触包括:第一层的肖特基接触的第一金属与半导体;第一层上的第二层第二金属;第二层上的第三层的第一金属;和第三层上的第二金属的第四层。设置在肖特基触点上的肖特基接触结构的电极包括第三金属,第二金属,在第三金属和第一金属之间提供防止迁移的屏障。

著录项

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号