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3 OPTICAL COUPLING MODULE OF SILICON PHOTONICS CHIP USING 3D NANOPRINTING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

机译:3使用3D纳米印刷和制造方法的硅光子芯片的3光学耦合模块

摘要

The present invention relates to an optical coupling module of a silicon photonics chip using 3D nanoprinting and a method for manufacturing the same. The optical coupling module of the silicon photonics chip of the present invention uses 3D nano-printing technology using a laser to manufacture an optical fiber connection member made of a photosensitive polymer material and insert an optical fiber into the connection member to directly connect the silicon photonics chip and an external optical fiber. By optical coupling, the transmission efficiency is high without loss of the optical signal emitted from the optical fiber, and thus it can be applied to the optical communication field and the device field.
机译:本发明涉及一种使用3D纳米印刷层的硅光子芯片的光学耦合模块及其制造方法。本发明的硅光子芯片的光学耦合模块使用使用激光器制造由光敏聚合物材料制成的光纤连接构件的3D纳米印刷技术,并将光纤插入连接构件中,以直接连接硅光子芯片和外部光纤。通过光学耦合,传输效率高而不损失从光纤发射的光信号,因此它可以应用于光学通信场和设备字段。

著录项

  • 公开/公告号KR20210083844A

    专利类型

  • 公开/公告日2021-07-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 경북대학교 산학협력단;

    申请/专利号KR20190176533

  • 发明设计人 공성호;최영찬;

    申请日2019-12-27

  • 分类号G02B6/42;G02B6/02;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-24 20:05:49

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