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FUSING ELECTRONIC COMPONENTS INTO THREE-DIMENSIONAL OBJECTS

机译：将电子元件融入三维物体

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In an example, a method is described that includes building a first layer of a three-dimensional heterogeneous object in a first plurality of passes of an additive manufacturing system. An electronic component is inserted directly into the first layer. The electronic component is then fused to the first layer in a second plurality of passes of the additive manufacturing system.

机译：在一个示例中，描述了一种方法，包括在添加剂制造系统的第一多个通道中构建第一层三维异质物体的第一层。电子元件直接插入第一层。然后将电子元件融合到添加剂制造系统的第二多次通过的第一层中。

著录项

公开/公告号EP3765263A4

专利类型
公开/公告日2021-10-06

原文格式PDF
申请/专利权人 HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY L.P.;
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申请/专利号EP20180910034
发明设计人 ERICKSON KRIS J.;GEORGE DAVID;CHAFFINS STERLING;ZHAO LIHUA;
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申请日2018-03-13
分类号B29C64/165;B22F1;B22F10/14;B29C64/20;B29C70/88;B29L31/34;B33Y10;B33Y30;B33Y80;B82Y30;H05K3/28;H05K3/32;H05K3/46;
国家 EP
入库时间 2022-08-24 21:29:09

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