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HEMT and method of adjusting electron density of 2DEG

机译:HEMT和调节2deg电子密度的方法

摘要

A high electron mobility transistor (HEMT) includes a gallium nitride layer. An aluminum gallium nitride layer is disposed on the gallium nitride layer, wherein the aluminum gallium nitride layer comprises a tensile stress. A source electrode and a drain electrode are disposed on the aluminum gallium nitride layer. A gate electrode is disposed on the aluminum gallium nitride layer between the source electrode and the drain electrode. At least one silicon oxide layer is embedded in the aluminum gallium nitride layer, wherein the silicon oxide layer is formed by a flowable chemical vapor deposition, and the silicon oxide layer increases the tensile stress in the aluminum gallium nitride layer.
机译:高电子迁移率晶体管(HEMT)包括氮化镓层。 氮化镓层设置在氮化镓层上,其中氮化铝镓层包含拉应力。 源电极和漏电极设置在氮化铝镓层上。 栅电极设置在源电极和漏极之间的氮化铝镓层上。 将至少一种氧化硅层嵌入氮化铝氮化铝层中,其中通过可流动的化学气相沉积形成氧化硅层,氧化硅层增加了氮化铝镓层中的拉伸应力。

著录项

  • 公开/公告号US11239327B2

    专利类型

  • 公开/公告日2022-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 UNITED MICROELECTRONICS CORP.;

    申请/专利号US201916513699

  • 发明设计人 KAI-LIN LEE;ZHI-CHENG LEE;WEI-JEN CHEN;

    申请日2019-07-16

  • 分类号H01L29/40;H01L21/02;H01L29/20;H01L29/205;H01L29/66;H01L29/778;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 23:34:51

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