搪锡的相关文献在1986年到2022年内共计26篇,主要集中在冶金机械、冶金生产自动化、电器等领域,其中期刊论文24篇、会议论文2篇相关期刊14种,包括电力电容器与无功补偿、电子工艺技术、航天制造技术等相关会议2种,包括2017航天先进制造技术国际研讨会、环境目标管理研究讨论会等。
统计的文献类型来源于 期刊论文 、会议论文
共22条结果
1.[期刊]
摘要: 文章从实验结果和实例事实分析论述导体接头搪锡的方法能使接触电阻增大,然后通过金属的物理性质分析了此种方法降低接触电阻不具有好处,指出使用在导体接头焊接或镀银的...
2.[期刊]
摘要: 熔锡经过提纯处理,提高了零部件的搪锡质量与钎焊质量。
3.[期刊]
摘要: 根据电力电容器连接片搪锡的传统手工制作存在的问题,研究设计出自动搪锡设备,采用变速电动机为动力,高精度可控硅移相触发温控仪控制温度,来实现自动传输铜带自动搪锡...
4.[期刊]
摘要: 电连接器产品广泛使用于各个行业,其中弯插印制板式产品在各个重要项目上也深受欢迎,但随着产品不断使用以及用户使用操作的更改,近年来不断出现因焊接热导致的质量问题...
5.[期刊]
摘要: 目前我校电子实习教学中所使用的搪锡锅故障率高,浪费大,存在事故隐患,从安全节约的角度出发,对其应进行必要的改造,以适应教学的需要。本文提出了一种搪锡锅改造的方...
6.[期刊]
摘要: 通过对不锈钢搪锡的特点分析,介绍了电容器不锈钢外壳套管孔搪锡使用的焊剂配制,提出了用磷酸代替盐酸配制新型焊剂的方法.
7.[会议]
摘要:
8.[期刊]
摘要: 为提高自动搪锡机的灵活性以及桌面型机械臂的柔性生产能力,以视觉引导技术为核心,设计了一套基于视觉引导的桌面型机械臂自动搪锡系统,本系统具有良好的灵活性,对提高...
9.[期刊]
摘要: 针对无引线镀金表面贴装器件(如CLCC等封装类型器件)的手工智能焊台搪锡技术、手工锡锅搪锡技术、返修工作站搪锡技术进行了介绍和讨论,并比较了三种搪锡技术的性能...
10.[期刊]
摘要: 针对传统搪锡工艺的工时长、产品一致性差等缺点,采取工业机器人和双目视觉结合的方式,设计了针对带焊杯的电连接器的自动搪锡系统.使用Hough变换圆检测算法实现焊...
11.[期刊]
摘要: 就CC4L型高频多层瓷介电容器在手工搪锡生产过程中本体出现微裂纹、引线松动的问题,从电容的结构、特性和制造工艺等方面分析了裂纹产生的原因,并设计了五组试验对裂...
12.[期刊]
摘要: 传统的元器件用手工搪锡方法无法准确控制搪锡位置和时间.对于多引脚器件在搪锡时容易出现引脚变形,在焊接时易造成引脚起翘和虚焊.现有的自动搪锡机仅能实现直插元器件...
13.[期刊]
摘要: 为降低变压器搪锡工人劳动风险、减少工人劳动强度、提高产品一致性,本文根据现有人力搪锡工艺流程,以小型桌面型机械臂为核心,设计一套全自动化搪锡系统,完成了小型变...
14.[期刊]
8路数字调宽移相驱动器(BM2131 IC)去金搪锡工艺研究
摘要: 本文通过对8路数字调宽移相驱动器进行去金搪锡操作及后续的印制板贴装、插装、预调、温度冲击、调试等一系列验证试验,确定了城堡型端子去金搪锡的试验参数,达到了预期...
15.[会议]
摘要: 航天产品印制电路板组件生产中,采用锡铅共晶合金( Sn63Pn37)焊接焊盘或引线中带有镀金层的元器件时,焊点中会形成硬脆的Au-Sn金属间化合物严重影响电气...
16.[期刊]
摘要: 目前我校电子实习教学中所使用的搪锡锅故障率高,浪费大,存在事故隐患,从安全节约的角度出发,对其应进行必要的改造,以适应教学的需要.本文提出了一种搪锡锅改造的方...
17.[期刊]
摘要: J80C板间连接器在使用时要在插头根部进行焊接,头部与其他电路板插头进行对插,要满足这种安装方式,需要对插头根部进行搪锡,而头部不能有焊锡沾污.这与我们常见的...
18.[期刊]
摘要: 针对长针电连接器手工搪锡效率低、质量差的问题,分析了当前几种搪锡方法的优缺点,提出研制搪锡保护装置使用锡锅搪锡的工艺方法,详述了保护装置研制的关键技术及具体实...
19.[期刊]
摘要: 针对QFN器件的结构特点,研究了其去金搪锡工艺技术,研制了一种专用搪锡工装,使用局部波峰焊机去金搪锡后,器件焊盘中金元素质量分数小于1%,可保证QFN器件焊接...
20.[期刊]
摘要: 针对某型号陶瓷封装DC-DC电源稳压器手动搪锡过程中的瓷裂现象,通过失效分析发现其失效原因为300℃搪锡条件下陶瓷局部热应力过大。通过有限元分析,发现塘锡前增...
21.[期刊]
摘要: 在航天产品微组装工艺中,锡铅焊料因其具有优异的焊接性能和高可靠性的特点而被广泛使用.但在微波组件真空回流焊接中,锡铅合金与镀金焊盘生成脆性的金属间化合物,引起...
22.[期刊]
摘要: 为解决手工操作细间距表贴器件搪锡及除金成品率低的问题,开发了基于机器视觉的表贴器件自动化搪锡系统,介绍了自动化搪锡系统的设计方案、硬件系统与软件系统。为实现自...
共20条结果
1.[期刊]
摘要: 针对某型号陶瓷封装DC-DC电源稳压器手动搪锡过程中的瓷裂现象,通过失效分析发现其失效原因为300℃搪锡条件下陶瓷局部热应力过大。通过有限元分析,发现塘锡前增...
2.[期刊]
摘要: 针对长针电连接器手工搪锡效率低、质量差的问题,分析了当前几种搪锡方法的优缺点,提出研制搪锡保护装置使用锡锅搪锡的工艺方法,详述了保护装置研制的关键技术及具体实...
3.[期刊]
8路数字调宽移相驱动器(BM2131 IC)去金搪锡工艺研究
摘要: 本文通过对8路数字调宽移相驱动器进行去金搪锡操作及后续的印制板贴装、插装、预调、温度冲击、调试等一系列验证试验,确定了城堡型端子去金搪锡的试验参数,达到了预期...
4.[期刊]
摘要: 传统的元器件用手工搪锡方法无法准确控制搪锡位置和时间.对于多引脚器件在搪锡时容易出现引脚变形,在焊接时易造成引脚起翘和虚焊.现有的自动搪锡机仅能实现直插元器件...
5.[期刊]
摘要: 电连接器产品广泛使用于各个行业,其中弯插印制板式产品在各个重要项目上也深受欢迎,但随着产品不断使用以及用户使用操作的更改,近年来不断出现因焊接热导致的质量问题...
6.[期刊]
摘要: 在航天产品微组装工艺中,锡铅焊料因其具有优异的焊接性能和高可靠性的特点而被广泛使用.但在微波组件真空回流焊接中,锡铅合金与镀金焊盘生成脆性的金属间化合物,引起...
7.[期刊]
摘要: 针对传统搪锡工艺的工时长、产品一致性差等缺点,采取工业机器人和双目视觉结合的方式,设计了针对带焊杯的电连接器的自动搪锡系统.使用Hough变换圆检测算法实现焊...
8.[期刊]
摘要: 为解决手工操作细间距表贴器件搪锡及除金成品率低的问题,开发了基于机器视觉的表贴器件自动化搪锡系统,介绍了自动化搪锡系统的设计方案、硬件系统与软件系统。为实现自...
9.[期刊]
摘要: J80C板间连接器在使用时要在插头根部进行焊接,头部与其他电路板插头进行对插,要满足这种安装方式,需要对插头根部进行搪锡,而头部不能有焊锡沾污.这与我们常见的...
10.[期刊]
摘要: 熔锡经过提纯处理,提高了零部件的搪锡质量与钎焊质量。
11.[期刊]
摘要: 目前我校电子实习教学中所使用的搪锡锅故障率高,浪费大,存在事故隐患,从安全节约的角度出发,对其应进行必要的改造,以适应教学的需要。本文提出了一种搪锡锅改造的方...
12.[期刊]
摘要: 目前我校电子实习教学中所使用的搪锡锅故障率高,浪费大,存在事故隐患,从安全节约的角度出发,对其应进行必要的改造,以适应教学的需要.本文提出了一种搪锡锅改造的方...
13.[期刊]
摘要: 文章从实验结果和实例事实分析论述导体接头搪锡的方法能使接触电阻增大,然后通过金属的物理性质分析了此种方法降低接触电阻不具有好处,指出使用在导体接头焊接或镀银的...
14.[期刊]
摘要: 通过对不锈钢搪锡的特点分析,介绍了电容器不锈钢外壳套管孔搪锡使用的焊剂配制,提出了用磷酸代替盐酸配制新型焊剂的方法.
15.[期刊]
摘要: 根据电力电容器连接片搪锡的传统手工制作存在的问题,研究设计出自动搪锡设备,采用变速电动机为动力,高精度可控硅移相触发温控仪控制温度,来实现自动传输铜带自动搪锡...
16.[期刊]
摘要: 为降低变压器搪锡工人劳动风险、减少工人劳动强度、提高产品一致性,本文根据现有人力搪锡工艺流程,以小型桌面型机械臂为核心,设计一套全自动化搪锡系统,完成了小型变...
17.[期刊]
摘要: 为提高自动搪锡机的灵活性以及桌面型机械臂的柔性生产能力,以视觉引导技术为核心,设计了一套基于视觉引导的桌面型机械臂自动搪锡系统,本系统具有良好的灵活性,对提高...
18.[期刊]
摘要: 就CC4L型高频多层瓷介电容器在手工搪锡生产过程中本体出现微裂纹、引线松动的问题,从电容的结构、特性和制造工艺等方面分析了裂纹产生的原因,并设计了五组试验对裂...
19.[期刊]
摘要: 针对无引线镀金表面贴装器件(如CLCC等封装类型器件)的手工智能焊台搪锡技术、手工锡锅搪锡技术、返修工作站搪锡技术进行了介绍和讨论,并比较了三种搪锡技术的性能...
20.[期刊]
摘要: 针对QFN器件的结构特点,研究了其去金搪锡工艺技术,研制了一种专用搪锡工装,使用局部波峰焊机去金搪锡后,器件焊盘中金元素质量分数小于1%,可保证QFN器件焊接...
共2条结果
1.[会议]
摘要: 航天产品印制电路板组件生产中,采用锡铅共晶合金( Sn63Pn37)焊接焊盘或引线中带有镀金层的元器件时,焊点中会形成硬脆的Au-Sn金属间化合物严重影响电气...
2.[会议]
摘要: