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高功率芯片冷却散热的实验研究与数值计算

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本文对高功率（80~190 W/cm2）CPU的耗能量、冷却效果等进行实验研究以及数值模拟计算。针对 4种不同类型的热管式散热器，实验研究散热器底面不同的热管排布方式对改善 CPU散热的均匀性的影响，与此同时采用高导热相变方法解决高热流密度器件冷却问题。分别建立散热效果显著的U形热管以及平板形热管两种散热器的数学模型，用实验和数值模拟方法对其散热性能进行分析，数值计算结果与实验结果的对比验证了数值模拟的正确性。

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来源
《第十届海峡两岸冷冻空调学术暨技术交流会议》|2011年|1-5|共5页
会议地点台北
作者
诸凯; 张颖; 梁雨迎;
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作者单位

中国制冷学会;

中国制冷空调工业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类热管;运算器和控制器（CPU）;
关键词
高功率芯片; 热管排布; 散热器; 热控制; 冷却散热; 热流密度;

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