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Al-Ag合金粉末化学镀银的研究

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采用无氧化学镀银技术制备了银包Al-Ag合金粉导电粉体。探讨了银盐浓度、基体对沉积效果的影响。通过扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对复合粉体进行表面形貌分析和成分测试，并对比纯铝粉相同工艺化学镀银，结果表明：Al-Ag合金粉末表面更容易化学镀银，在镀液pH=11.5～12、水浴温度为30℃的条件下，可实现银层对Al-Ag合金粉均匀、完整、致密的包裹，银层厚度大约在5～8 μm。

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来源
《第十届全国化学镀会议》|2010年|140-144|共5页
会议地点长沙
作者
李冬梅; 王群; 王澈; 郭红霞;
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作者单位

中国腐蚀与防护学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TQ153.16;
关键词
铝银合金; 化学镀银; 表面形貌;

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