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超厚铜(343 μm)PCB的制作工艺探讨

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随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚,而能够提供大电流和将电源集成的超厚铜(343 μm及以上)印制电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势,在未来的电子领域中前景广阔.本文主要针对343 μm超厚铜箔PCB的制作工艺进行研究,采用逐层叠加的方法,以铜厚137.2 μm的底铜板料制成了成品铜厚达到μm的印制电路板,文章分析和讨论了几种制作工艺的可行性,同时对影响超厚铜箔印制板质量的关键工艺控制点进行了研究,通过改进和优化,进而找出了理想的工艺路线和工艺条件.

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来源
《2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2010年|252-257|共6页
会议地点深圳
作者
李得家; 朱占植; 刘敏;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;制造工艺;
关键词
微米印制板; 逐层叠加法; 制作工艺; 关键点控制;

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