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42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)
42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)
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1.
Impact of Metal Fill on On-Chip Interconnect Performance
机译:
金属填充对片上互连性能的影响
作者:
Vikas S. Shilimkar
;
Steven G. Gaskill
;
Andreas Weisshaar
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
CMP;
metal fill;
microstrip;
transmission lines;
2.
Production Measurement of Frequency Dependent Attenuation and Phase Constant of PCB Traces
机译:
PCB走线的频率相关衰减和相位常数的生产测量
作者:
John DiTucci
;
Roger Krabbenhoft
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
short pulse propagation technique;
causal broadband dielectric loss;
production floor printed circuit board characterization;
3.
Effects of PCB Design Variations on the Reliability of Lead-Free Solder Joints
机译:
PCB设计变化对无铅焊点可靠性的影响
作者:
Hongtao Ma
;
Kuo-Chuan Liu
;
Dong Hyun Kim
;
Cherif Guirguis
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
lead-free solders;
monotonic bend test;
PCB design;
aging effects;
pad cratering;
4.
Solder Jetting - A Versatile Packaging and Assembly Technology for Hybrid Photonics and Optoelectronical Systems
机译:
焊料喷射-混合光子学和光电系统的多功能包装和组装技术
作者:
Erik Beckert
;
Thomas Oppert
;
Ghassem Azdasht
;
Elke Zakel
;
Thomas Burkhardt
;
Marcel Hornaff
;
Ingo Scheidig
;
Ramona Eberhardt
;
Andreas Tünnermann
;
Frank Buchmann
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
solder jetting;
photonics assembly;
hybrid packaging;
5.
Challenges of Supporting 3D IC and 3D Package Integration in the Design Space
机译:
在设计空间中支持3D IC和3D封装集成的挑战
作者:
William Acito
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
6.
Small Surface Probes for Solar System Exploration
机译:
小型太阳表面探测探针
作者:
J. C. Reddick
;
B. H. Kelsic
;
C. M. Cottingham
;
S. Roark
;
W. Tandy
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
aerospace;
high-reliability;
shock;
probes;
avionics;
7.
Evaluation of the Ball Grid Array (BGA) technology with a view to the Space-use application
机译:
评估球栅阵列(BGA)技术并考虑空间使用应用
作者:
Koichi Shinozaki
;
Norio Nemoto
;
Tsuyoshi Nakagawa
;
Yoshihiro Tokue
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
BGA mounting;
Reliability;
X-ray computed Tomography;
Space-use;
8.
Halogen free and thermal stable novolac derivatives and their properties in epoxy composites
机译:
无卤和热稳定的线型酚醛清漆衍生物及其在环氧复合材料中的性能
作者:
H. H. Wu
;
W. T. Yang
;
S. F. Liu
;
C. C. Shieh
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
novolac derivative resins;
glass transition (Tg);
thermal degradation energies (Ea);
flame retardancy;
9.
Thermomechanical Finite Element Techniques in Multilayer Ceramic Package Design
机译:
多层陶瓷封装设计中的热机械有限元技术
作者:
Mark Eblen
;
rnNobuo Takeshita
;
rnFranklin Kim
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
10.
Modeling and Analysis of Electromagnetic Field Distribution in Vicinity of Patch Antennas at Millimeter-wave Frequencies
机译:
毫米波频率下贴片天线附近电磁场分布的建模与分析
作者:
Florian Ohnimus
;
Ivan Ndip
;
Ege Engin
;
Stephan Guttowski
;
Herbert Reichl
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
planar antenna integration;
millimeter-wave;
electrical design and modeling;
11.
Design and Reliability of μPILR? Package-on-Package (PoP)
机译:
μPILR的设计和可靠性?层叠包装(PoP)
作者:
Ilyas Mohammed
;
Phil Damberg
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
12.
A New Type of Reconfigurable Antenna for Multi-band Wireless Communication
机译:
一种用于多频带无线通信的新型可重构天线
作者:
Chang-Chih Liu
;
Kuo-Chiang Chin
;
Wei-Ting Chen
;
Chang-Sheng Cheng
;
Li-Chi Chang
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
multi-band;
monopole antenna;
resonators;
PCB;
13.
Direct Print Technology for Fabricating Mechanical Sensors
机译:
机械传感器的直接印刷技术
作者:
Xudong Chen
;
Ken Church
;
rnDan Muse
;
David Roberson
;
Miguel Alamillo
;
Eric MacDonald
;
Ryan Wicker
;
rnHelena Ronkainen
;
Simo Varjus
;
Jukka Paro
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
direct-printing;
micro-dispensing;
high speed;
high viscosity;
low temperature;
mechanical sensors;
14.
Second Bond Stitch Width Model as a Trend Solution for Lead Width Reduction
机译:
第二键缝宽度模型作为减小引线宽度的趋势解决方案
作者:
Tomer Levinson
;
Menache Alon
;
Shi Fei
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
wire bonding;
capillary design;
wire diameter reduction;
fine pitch leads;
and model;
15.
Hermetic Packaging for Highly Space-Constrained Applications
机译:
密封包装,适用于空间受限的应用
作者:
Caroline K. Bjune
;
Thomas F. Marinis
;
Joseph W. Soucy
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
hermetic packaging;
LCP;
16.
CCA Passive Vibration Damper
机译:
CCA被动减振器
作者:
Joe Vecera
;
Bennion Cannon
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
CCA;
damper;
vibration;
passive damping;
elastomer;
FEA;
17.
LCP Properties Ideal for Miniaturization Trend in Electronic Industry
机译:
LCP特性非常适合电子行业的小型化趋势
作者:
Edson Ito
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
liquid crystal polymer;
LCP;
heat resistance;
dimensional stability;
high flow;
dimensional stability;
flame retardant;
packaging;
18.
Microspring Characterization and Flip Chip Assembly Reliability
机译:
微弹簧特性和倒装芯片组装可靠性
作者:
B.Cheng
;
E.M. Chow
;
D. DeBruyker
;
C.Chua
;
K.Sahasrabuddhe
;
I. Shubin
;
J.Cunningham
;
Y.Luo
;
A. V. Krishnamoorthy
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
19.
Reliability Impact of Defects in Lead-Free BGA Solder Joints – A Systematic Study
机译:
无铅BGA焊点中缺陷对可靠性的影响–系统研究
作者:
Anurag Bansal
;
Kuo-Chuan Liu
;
Jie Xue
;
Dave Towne
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
lead-free;
BGA;
solder-joint;
defect;
reliability;
20.
Effect of vibration on lead-free solder joint reliability under temperature changes for automotive electronics
机译:
温度变化对汽车电子振动对无铅焊点可靠性的影响
作者:
Sehoon Yoo
;
Y.K. Sa
;
Yeong K. Kim
;
Sanghyun Kwon
;
ChangWoo Lee
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
lead-free solder;
high temperature vibration;
reliability;
joint properties;
automotive;
21.
Near-Hermetic High Power Package using Liquid Crystal Polymer for 4-Watt Ka-Band Amplifier with Sparse Thermal Vias for Cost Reduction
机译:
采用液晶聚合物的近功高功率封装,用于4瓦Ka波段放大器,具有稀疏的散热孔,可降低成本
作者:
Cheng Chen
;
Anh-Vu Pham
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
high power package;
liquid crystal polymer;
near-hermetic;
ka-band;
sparse thermal vias;
22.
Reliability evaluation of lead-free solders for automotive applications
机译:
汽车应用无铅焊料的可靠性评估
作者:
Y.K. Sa
;
Yeong K. Kim
;
Junghwan Bang
;
Junki Kim
;
Sehoon Yoo
;
Changwoo Lee
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
lead-free solder;
high temperature reliability;
joint properties;
automotive;
thermal cycle;
23.
HotPak: A Tool For Rapid Thermal Mapping Leakage Power Analysis of Flip-Chip Packages
机译:
HotPak:一种用于倒装芯片封装的快速热映射和泄漏功率分析的工具
作者:
Sai Ankireddi
;
David Copeland
;
Stanley Pecavar
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
coolability;
chip power fluctuation;
thermal mapping;
flip-chip;
24.
Evaluation of a Novel Dielectric Material for Aluminum Substrates
机译:
用于铝基板的新型介电材料的评估
作者:
Michael Creamer
;
Mark Challingsworth
;
Samson Shahbazi
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
thick film;
insulated metal substrate;
heat sink;
aluminum;
lead-free;
25.
Multi-components integration in a SIP
机译:
SIP中的多组件集成
作者:
Beno?t Haentjens
;
Alain Leborgne
;
Erwan Fourn
;
M’Hamed Drissi
;
Gérald Chrétien
;
Yan Haentjens
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
SIP;
SMD;
Package;
26.
Microwave Characterization and Performance Assessment of Polymer-Magnetic Nanocomposites using Transmission-Line Based Microwave Resonators
机译:
使用基于传输线的微波谐振器对高分子磁性纳米复合材料进行微波表征和性能评估
作者:
Cesar A. Morales-Silva
;
Julio Dewdney
;
Sayan Chandra
;
Susmita Pal
;
Kristen Stojak
;
Hariharan Srikanth
;
Thomas Weller
;
Jing Wang
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
frequency tunability;
magnetic nanoparticles;
polymer nanocomposites;
transmission line rnresonators;
Q factor;
27.
Substrate Integration of Widely Tunable Bandpass Filters
机译:
宽可调带通滤波器的基板集成
作者:
Hjalti H. Sigmarsson
;
rnHimanshu Joshi
;
rnSungwook Moon
;
rnDimitrios Peroulis
;
rnWilliam J. Chappell
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
software defined radio;
high quality factor;
tunable filters;
front-end receiver;
and microwave packaging;
28.
Micron Level Placement Accuracy for Wafer Scale Packaging of P-Side Down Lasers in Optoelectronic Products
机译:
光电产品中P侧向下激光器的晶圆级封装的微米级放置精度
作者:
Daniel D. Evans Jr.
;
Zeger Bok
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
LED;
laser;
P-side down laser;
eutectic attach;
AuSn;
wafer scale;
D2W;
C2W;
29.
Inkjet Printing Approach to Fabricate Non-sintered Dielectric Film with High Packing Density for 3D Package Integration Technology
机译:
用于3D包装集成技术的高包装密度非烧结介质膜的喷墨印刷方法
作者:
Jihoon Kim
;
Hun Woo Jang
;
Eunhae Koo
;
Hyo Tae Kim
;
Young Joon Yoon
;
Jong-hee Kim
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
inkjet printing;
Al_2O_3;
hybrid materials;
30.
Vaporizable Dielectric Fluid Cooling of IGBT Power Semiconductors
机译:
IGBT功率半导体的可蒸发介电流体冷却
作者:
David L. Saums
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
IGBT;
vaporizable;
dielectric;
liquid cooling;
heat of vaporizatio;
pumped two-phase;
31.
The Challenge in Packaging Microelectronics and Optoelectronics
机译:
包装微电子学和光电学的挑战
作者:
Rick C. Stevens
;
Fahad M. Siddiqui
;
Brian L. Uhlhorn
;
Kevin J. Thorson
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
packaging;
microelectronics;
optoelectronics;
fiber;
optics;
copper;
military;
32.
Advanced Lead-Free Server Hardware Reliability Test Methods: Power Age / Power Cycling and Four Point Bend Test Data Results
机译:
先进的无铅服务器硬件可靠性测试方法:功率寿命/功率循环和四点弯曲测试数据结果
作者:
Matthew Kelly
;
Timothy Younger
;
David Braun
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
lead-free server;
high complexity;
high reliability;
power age power cycle testing;
four point bend testing;
electronic card assembly and test;
33.
New PCB Materials for Low Skew Close Phase Matching in 10Gbps Differential System Designs
机译:
用于10Gbps差分系统设计的低歪斜相位匹配的新型PCB材料
作者:
Edward P. Sayre
;
Sunichi Maeda
;
Shinji Yoshikawa
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
34.
Au-Ge based Candidate Alloys for High-Temperature Lead-Free Solder Alternatives
机译:
用于高温无铅焊料替代品的Au-Ge基候选合金
作者:
Vivek Chidambaram
;
John Hald
;
Jesper Hattel
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
CALPHAD;
intermetallics;
thermal aging;
solid-solution strengthening;
composite strengthening;
35.
A Coupling between Electromigration(EM) and Kirkendall Effect in Sn-3.5Ag/Cu Solder Joint
机译:
Sn-3.5Ag / Cu焊点中电迁移(EM)与Kirkendall效应的耦合
作者:
H.W. Kang
;
Jin Yu
;
Y. Jung
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
36.
Parallel Algorithms for Power and Signal Integrity Analysis of High-Speed Designs
机译:
高速设计的功率和信号完整性分析的并行算法
作者:
R. Achar
;
H. Dhindsa
;
N. Nakhla
;
D. Paul
;
M. Nakhla
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
37.
Case Study: Bright Tin Whisker Risk in Pb-free Connector Applications
机译:
案例研究:无铅连接器应用中的亮锡晶须风险
作者:
James Henzi
;
CJ Lee
;
Damon Northrop
;
Hongtao Ma
;
Tae-kyu Lee
;
Bill Reynolds
;
Mason Hu
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
bright tin;
tin whiskers;
connectors;
risk mitigation;
lead-free;
38.
Reduction of Signal Line to Power Plane Coupling Using Controlled-Return-Current Transmission Lines
机译:
使用受控返回电流传输线减少信号线到电源平面的耦合
作者:
A. Ege Engin
;
Ivan Ndip
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
return path discontinuity;
signal integrity;
ground plane;
microstrip over slot;
39.
Room Temperature Wedge-Wedge Ultrasonic Bonding using Aluminum Coated Copper Wire
机译:
使用铝包铜线的室温楔形-楔形超声焊接
作者:
Rainer Dohle
;
Matthias Petzold
;
Robert Klengel
;
Holger Schulze
;
Frank Rudolf
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
Wire bonding;
wedge-wedge;
copper wire;
room temperature;
LTCC;
40.
Underfill Selection for Flip Chip BGA Warpage Control
机译:
倒装芯片BGA翘曲控制的底部填充选择
作者:
Antony Lin
;
CY Li
;
Meng-Kai Shih
;
Yi-Shao Lai
;
Bernd Appelt
;
Andy Tseng
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
41.
Laser Based Assembly of Ultra Fine Pitch Bumped ICs For Chip-on-Chip Proximity Coupled Applications
机译:
基于激光的超细间距凹凸集成电路的组装,用于芯片间接近耦合应用
作者:
Andrew Strandjord
;
Thorsten Teutsch
;
Ghassem Azdasht
;
Matt Giere
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
chip-on-chip;
solder bumping;
capacitive coupling;
laser assembly;
42.
Environmental Conditions Impacts on Pb-free Solder Joint Reliability
机译:
环境条件对无铅焊点可靠性的影响
作者:
Bo Liu
;
Tae-Kyu Lee
;
Kuo-Chuan Liu
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
Pb-free solder;
corrosion;
solder joint reliability;
environmental condition;
43.
Full-Wave Electromagnetic Characterization and Measurement of Wirebond Transitions on High Temperature Co-fired Ceramics (HTCC) and Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) Substrates For Broadband Package Designs
机译:
宽带封装设计的高温共烧陶瓷(HTCC)和低温共烧陶瓷(LTCC)基板上的全波电磁特性和引线键合跃迁的测量
作者:
Jerry Aguirre
;
Marcos Vargas
;
Jason Bast
;
David O’Neill
;
Steve Hira
;
Chen Wang
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
44.
Near Chip Scale Package for High Power, Big Chip LEDs
机译:
适用于大功率大芯片LED的近芯片级封装
作者:
Paul J. Panaccione
;
Jay G. Liu
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
LED;
CSP;
SMD;
BGA;
flip-chip;
45.
Development of Ultra-Thin Microelectronic Multi-chip Assemblies
机译:
超薄微电子多芯片组件的开发
作者:
H.K. Charles Jr.
;
A.S. Francomacaro
;
S.J. Lehtonen
;
A.C. Keeney
;
G.V. Clatterbaugh
;
C.V. Banda
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
Ultra-thin substrates;
flexible substrate;
thin-film multilayer substrates;
ultra-thin assemblies;
advanced microelectronic packaging;
ultra-thin packaging;
46.
Thermal Characteristics for LSI Embedding Build-up PWBs
机译:
LSI嵌入式组合PWB的热特性
作者:
Shin-ya Amakai
;
Tsuyoshi Tsunoda
;
Kohei Ohta
;
Shuji Sagara
;
Yoshitaka Fukuoka
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
LSI embedding;
thermal characteristic;
thermal conductivity;
heat spreading;
simulation;
47.
Electromigration and Annealing Kinetics of Cu pillar
机译:
铜柱的电迁移和退火动力学
作者:
Myeong-Hyeok Jeong
;
Jae-Won Kim
;
Gi-Tae Lim
;
Byoung-Joon Kim
;
Kiwook Lee
;
Jaedong Kim
;
rnYoung-Chang Joo
;
Young-Bae Park
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
Cu pillar bump;
electromigration;
intermetallic compound;
Kirkendall voids;
48.
A Direct Fanning-out Packaging Technology using Cu Base Plate for Embedded Fine-pad-pitch LSI
机译:
使用铜基板的嵌入式扇形间距LSI直接扇出封装技术
作者:
Hideya Murai
;
Kentaro Mori
;
Kouji Soejima
;
Yuji Kayashima
;
Takehiko Maeda
;
Takuo Funaya
;
Katsumi Kikuchi
;
Katsumi Maeda
;
Masaya Kawano
;
Shintaro Yamamichi
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
LSI package;
embedded active;
Cu plate;
and laser via;
49.
Bridging the Manufacturing Gap between Macro and Micro Devices
机译:
缩小宏设备与微型设备之间的制造差距
作者:
Arthur L. Chait
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
print-forming;
voxels;
cell phones;
QFN;
metamaterials;
antennas;
50.
An Overview -Advanced Packaging for Solid State Light Emitting Diode(SSLED) Lighting
机译:
概述-固态发光二极管(SSLED)照明的高级封装
作者:
Rajen Chanchani
会议名称:
《》
|
2009年
关键词:
packaging;
solid-state lighting;
LED;
thermal management;
packaging cost;
51.
Continuous Au-Sn-Ni-Cu-Pb (ASN-CP) Layer Formation on Double Tin and Wicked Thick-Au/Ni Plated Printed Circuit Boards
机译:
在双锡和芯厚厚Au / Ni电镀印刷电路板上连续形成Au-Sn-Ni-Cu-Pb(ASN-CP)层
作者:
Jeffrey M. Jennings
;
Donna Gerrity
;
Carlyn Smith
;
Patricia Olszewski
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
Au-Sn Intermetallic;
Double Tin Wick;
Au Removal;
High Reliability Packaging;
Soldering to Au;
52.
Polymer Nanocomposites, Printable and Flexible Technology for Electronic Packaging
机译:
聚合物纳米复合材料,电子包装的可印刷和柔性技术
作者:
Rabindra N. Das
;
Frank D. Egitto
;
Bill Wilson
;
Mark D. Poliks
;
Voya R. Markovich
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
53.
Numerical Analysis of Ultra-High Frequency Wire Bonding
机译:
超高频引线键合的数值分析
作者:
M. Mayer
;
Y. Huang
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
ultrasound;
wire bonding;
finite elements;
design;
54.
Practical Considerations for PowerRibbon~? Bonding of Hybrid Packages
机译:
PowerRibbon的实际考虑因素?混合包装的粘接
作者:
Richard Elliott
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
PowerRibbon~?;
ribbon bonding;
Aluminum;
power hybrid;
55.
Effects of Solder Voids on Thermal and Reliability Performances of PQFN Packages
机译:
焊锡空隙对PQFN封装的热性能和可靠性的影响
作者:
Youmin Yu
;
rnVictor A. Chiriac
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
solder voids;
junction temperature;
reliability performance;
PQFN package;
56.
Cost Effective Use of Gold in Thick Film Conductors
机译:
高成本效益地在厚膜导体中使用金
作者:
Samson Shahbazi
;
Mark Challingsworth
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
thick film;
gold conductor;
wire bonding;
high reliability;
lead and cadmium free;
57.
Process and Reliability Advantages of AuSn Eutectic Die-Attach
机译:
AuSn共晶模头附着的工艺和可靠性优势
作者:
Amanda Hartnett
;
Steve Buerki
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
AuSn solder;
die bonder;
solder preform;
automated pick-and-place;
eutectic die-attach;
Pb-free;
wafer scale packaging;
58.
Lead-Free Solder-Joint-Reliability Model Enhancement
机译:
无铅焊点可靠性模型增强
作者:
Jian Miremadi
;
Greg Henshall
;
Aileen Allen
;
Elizabeth Benedetto
;
Michael Roesch
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
acceleration factor;
Sn-Ag-Cu (SAC) solders;
59.
What Is Halide-Free and What Does It Mean to Me?
机译:
什么是无卤化物,对我来说意味着什么?
作者:
John Vivari
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
halide;
halogen;
bromine;
chlorine;
flame retardant;
RoHS;
60.
An Investigation of Materials Selection and Manufacturing Process on Resulted Device Alpha Emissivity Levels
机译:
器件α发射率水平对材料选择和制造过程的研究
作者:
Peng Su
;
Rick Wong
;
Shi-Jie Wen
;
Andy Tseng
;
Jimmy Chen
;
Simon Li
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
ultra low alpha;
soft error rate;
underfill;
assembly process;
61.
Deposition of Thick Film Fine Line Patterns by Direct Writing
机译:
通过直接写入沉积厚膜细线图案
作者:
Martin Bursik
;
Jirí Hladík
;
Ivan Szendiuch
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
62.
A Process to Produce Low Cost Solder Balls in Custom Sizes
机译:
定制尺寸的低成本焊锡球的生产过程
作者:
Fred Haring
;
Jacob Baer
;
Syed Sajid Ahmad
;
Aaron Reinholz
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
solder balls;
printing;
manufacturing;
custom sizes;
SMT;
63.
Multiple Gas Sensing Device Based On Nano-Porous Structure Of Zeolite Coated With Nile Red Dye
机译:
基于纳米多孔结构的尼罗红染料涂层沸石多气体传感装置
作者:
Son Nguyen
;
Z. Joan Delalic
;
David M. Kargbo
;
Zameer Hasan
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
gas sensor;
zeolite;
nile red dye;
64.
Low Temperature Sintering Nanoparticle Inks for Printed Electronic Devices
机译:
印刷电子设备用低温烧结纳米粒子油墨
作者:
Zhihao Yang
;
Zhiyong Xu
;
Liwei Huang
;
Howard Wang
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
65.
Evaluation of Tool for Processing Metallic Conductive Inks on Low Temperature Substrates
机译:
在低温基板上加工金属导电油墨的工具评估
作者:
S. Farnsworth
;
I. Rawson
;
K. Martin
;
K. A. Schroder
;
D. Pope
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
printed electronics;
rfid;
battery;
display;
photovoltaic;
conductive;
silver;
copper;
curing;
66.
Component Quality Defects: Identification, Investigation Remediation
机译:
组件质量缺陷:标识,调查和补救
作者:
D. Michael Flint
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
CERMET;
hermeticity;
thin gold;
nickel oxidation;
component quality;
supply chain;
67.
A Stochastic Coolability Analysis For A Microprocessor Considering Chip Power Fluctuation
机译:
考虑芯片功率波动的微处理器随机冷却性能分析
作者:
Sai Ankireddi
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
stochastic;
coolability;
chip power fluctuation;
68.
A novel green process to manufacture ultra high density packaging substrates
机译:
制造超高密度包装基材的新型绿色工艺
作者:
Chih Kuang Yang
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
packaging substrate;
green process;
high density;
metal lift-off;
69.
Critical Issues of 3D High-Performance IC Integrations
机译:
3D高性能IC集成的关键问题
作者:
John H. Lau
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
3D IC integration;
TSV with RDL;
solder microbumps;
MEOL;
thin wafer handling;
and thermal management;
70.
Packaging of High Temperature 50 kW SiC Motor Drive Modules for Hybrid-Electric Vehicles
机译:
混合动力汽车用高温50 kW SiC电机驱动模块的包装
作者:
B. McPherson
;
J. Hornberger
;
J. Bourne
;
A. Lostetter
;
R. Schupbach
;
R. Shaw
;
B. Reese
;
rnB. Rowden
;
A. Mantooth
;
S. Ang
;
J. Balda
;
K. Okumura
;
T. Otsuka
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
silicon carbide (SiC);
high-temperature;
power electronics packaging;
71.
Decision Matrix as a Tool for Pb-Free Alloy Selection
机译:
决策矩阵作为无铅合金选择的工具
作者:
Pedro O. Quintero
;
Ricky Valentín
;
David Ma
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
Pb-free;
SAC;
reliability;
solder alloys;
decision matrix;
72.
High Density Hearing Aid Chip Packaging
机译:
高密度助听器芯片包装
作者:
John Dzarnoski
;
rnDoug Link
会议名称:
《42nd international symposium on microelectronics (IMAPS 2009)》
|
2009年
关键词:
thick film;
chip-on-flip-chip (COFC);
vertical Interconnect (VIC);
multi-chip module (MCM) and system in a package (SIP);
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