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某空间电子设备热设计及仿真分析

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本文建立了某空间电子设备热仿真模型,对其进行热仿真分析;考察了不同因素对最高温度的影响;给出了可采取的改善散热措施。通过改进设计,芯片最高温度控制在允许范围以内。

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来源
《第十二届通信设备结构与工艺学术会议》|2010年|134-139|共6页
会议地点北京
作者
蒋克强; 程国辉;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类热力学、传热;计算机仿真;
关键词
空间电子设备; 热设计; 热仿真; Flotherm软件;

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