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電子技術
電子技術
中文名称:电子技术
ISSN:
0366-8819
出版周期:
Monthly
发文量:720
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1.
実装設計を想定した回路設計の勘どころ:第4回 スミスチャートと整合
机译:
在假定的安装设计中的电路设计:第四史密斯图一致
作者:
長谷川弘
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第6期
2.
特許情報に学ぶクリエイティブ·シンキングのすすめ(6):特許情報をどう加工して利用するか新しい発想はどこから来るのか
机译:
建议创意思维学习专利信息(6):如何使用专利信息或使用新想法?
作者:
中島隆
;
橋本小百合
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第6期
3.
エレクトロニクス市場の動向を読む:24時間テレビショッピング専門チャンネルの戦略
机译:
阅读市场趋势:24小时电视购物特殊渠道战略
作者:
服部素子
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第6期
4.
欧米におけるEMC/低電圧/製造物責任指令情報No.42:包装廃棄物の削減
机译:
EMC /低电压/产品领导信息42:减少包装废物
作者:
Steve Richardson
;
Gary Potts
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第6期
5.
デジタルノイズ対策入門講座(4):第1講 電磁ノイズ概論-④
机译:
数字噪声措施介绍课程(4):第一章 - 电磁噪声概述-4
作者:
坂本幸夫
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第6期
6.
分布定数回路のはなし(6)
机译:
分布式恒电路NO(6)
作者:
伊藤健一
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第6期
7.
基板から機板へ:配線基板から電子部品内蔵基板への動向を探る
机译:
基板到机器板:搜索从接线板到电子部件内置电路板的趋势
作者:
本多進
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
8.
コストダウンのための四層板、両面板からの片面板への移行
机译:
从双底板和双面板过渡,降低成本
作者:
源俊博
;
山中正晴
;
松沢浩彦
;
白石信二
;
色川重信
;
大内二部
;
伊藤健一
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
9.
従来品に比べて大幅に反りを低減、柔軟性を付与:フレキシブル回路基板用フォトソルダーレジスト
机译:
与常规产品相比,减少了显着的翘曲和授权灵活性:柔性电路板的光电抗蚀剂
作者:
磯野正幸
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
10.
低エッチングで鋼表面と樹脂との高い密着性を実現:超粗化用エッチング剤(メックエッチボンド)
机译:
低蚀刻高附着力与钢表面和树脂:超级通道的蚀刻剂(梅克蚀刻键)
作者:
河口睦行
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
11.
エッチング速度安定性、低アンダーカット性、鋼選択エッチング性が重要:セミアディティブ工法用パターン形成エッチング液(銅ベース)
机译:
蚀刻速度稳定性,低下不足和钢选择可蚀刻性的选择很重要:半添加方法图案形成蚀刻剂(基于铜)
作者:
有村摩紀
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
12.
銅をベースにしたセミアディティブ工法に対応した高選択性剤:セミアディティブ工法用ニッケルエッチング剤にツケルペース)
机译:
高选择剂对应于铜基半添加剂结构方法:半添加剂法为镍蚀刻剂的镍速度)
作者:
秋山大作
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
13.
わずかな量のニッケルを添加して、ブリッジのない健全なはhだを実現:錫-銅系鉛フリーはhだ
机译:
添加少量镍,没有桥的声音是H.锡铜无铅是H.
作者:
西村哲郎
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
14.
環境対応型プリント配線板表面処理薬品:低温ノーシアン置換金めっき浴
机译:
环保印刷配线板表面处理药品:低温Nausian替代金镀浴
作者:
杉崎敬
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
15.
高耐熱性、低熱膨張性により自動車分野などの大電流システム基板用にニーズ拡大:高耐熱シールド板
机译:
高耐热性,大型电流系统板(如汽车扇区)的低热膨胀扩大
作者:
山仲浩之
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
16.
曲げ弾性率が高くそり低減にも大きな効果がある:高弾性率銅張積層板およびプリプレグ
机译:
弯曲弹性模量在减少雪橇方面非常有效:高模量铜包层压板和预浸料
作者:
西口賢治
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
17.
折り曲げやすく断線し難い、折り畳み実装に使用できる:COF向け接着剤レスフレックステープ
机译:
它可用于折叠安装易于弯曲,可用于折叠安装:COF的粘合剂
作者:
伊東正彦
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
18.
高剛性を有し肉薄化が可能で樹脂フィルム並みの絶縁層厚み30μmを達成:プリプレグ(BT)
机译:
高刚性,可以薄,薄树脂膜覆盖厚度为30μm:预浸料(BT)
作者:
磯崎剛
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
19.
ガラス移転温度が高いため高温域での銅箔接着強度、硬度、機械特性に優れている:ガラスBT銅張積層板
机译:
由于玻璃转移温度高,高温区域中的铜箔粘合强度,硬度和机械特性优异:玻璃Bt铜包层压板
作者:
湊一之
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
20.
鉛フリー化により、HALの代替表面処理として注目が集める:鉛フリー対応水溶性プリフラックス
机译:
无铅,吸引注意力作为HAL的替代表面处理:无铅Mizuru-可溶性预掺型
作者:
福田博行
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
21.
安定したフリップチップ実装を実現。高密度化、薄板化対応にもすぐれる:フリップチップ対応ビルドアップパッケージ基板(F3s)
机译:
实现稳定的倒装芯片实现。 高密度,薄板转换支持:倒装芯片兼容的积累包板(F3S)
作者:
種子典明
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
22.
高周波化·大容量化に伴ってIVH多層板の用途が増加してきている:自動車用途PWB
机译:
IVH多层板的使用随着高频和大容量而增加:汽车应用PWB
作者:
横山博義
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
23.
コンデンサフィルムを使ってインピーダンスを低く抑える方法を提案:低インピーダンス回路(電源)板
机译:
使用冷凝膜抑制阻抗低的方法:低阻抗电路(电源)板
作者:
萩野俊昭
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
24.
はhだクラック対策基板が自動車部品用途向けに急速に普及:メタルベースPWB
机译:
具有H钳位对策可快速扩散汽车零部件应用:基于金属的PWB
作者:
樋口卓郎
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
25.
汎用FR-4から高機能材料まで各種環境調和型基板材料をラインアップ:ハロゲンフリープリント配線板材料
机译:
从通用FR-4到高功能材料的各种环境谐波衬底材料的阵容:卤素免费印刷线路板材料
作者:
鈴木鉄秋
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
26.
ハロゲンフリー材料を中心に高耐熱性、低誘電特性などさまざまな機能を付与:エポキシ樹脂多層プリント配線板用材料(スミライト)
机译:
耐热性和低介电性能,如高耐热性和低介电性能,以无卤材料为中心:环氧树脂多层印刷线路板材料(Sumilites)
作者:
浦田佳輝
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
27.
携帯電話用途に限らずデジタルカメラなど携帯電子機器の高密度実装用途へ拡大:全層IVH構造「ALIVH」の進化
机译:
高密度安装移动电子设备,如数码相机不限于移动电话应用扩展:全层IVH结构的演变“Alivh”
作者:
坂本和徳
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
28.
ハロゲンフリー材を絶縁性基材材料として選択し、3種類の新プロセスにて8層の全層IVH構造を開発·試作:ハロゲンフリー·鉛(Pb)フリー対応ビルドアップ配線板'B{sup}2it'
机译:
选择一个无卤材料作为绝缘基板材料,并在三个新工艺中开发和原型为8层全层IVH结构:卤素免线引线(PB)免费兼容累积布线板“B {SUP}”2IT“
作者:
福岡義孝
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
29.
2種類の熱硬化性樹脂の組み合わせでFR-4と同等のピール強度と絶縁信頼性を実現:ビルドアップPWB(VIL)
机译:
两种类型的热固性树脂相当于相当于FR-4和等效可靠性:累积PWB(VIL)
作者:
和田純也
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
30.
熱可塑性樹脂を用いた高周波·高密度対応の多層プロセス:一括多層プリント配線板(PALAP)
机译:
高频高密度的多层工艺与热塑性树脂相容:批量多层印刷线路板(PALAP)
作者:
近藤宏司
;
小島史夫
;
花井嶺郎
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
31.
差動伝送に特化したパターン設計技術を開発:高速回路対応PWB
机译:
差动传输专用模式设计技术的开发:高速电路PWB
作者:
田中顕裕
;
原和幸
;
吉田秀継
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
32.
コア基板を必要としないFLC工法による次世代パッケージ基板も開発中:高精細ビルドアップパッケージ基板
机译:
不需要核心板的FLC结构的下一代包装板也在开发中:高清积累包板
作者:
安藤雅之
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
33.
圧力測定フィルム「プレスケール」とキャリブレーションに用いる加圧器を紹介:多層基板の製造における圧力測定フィルムの応用
机译:
用于校准的压力测量薄膜“预静电”和用于校准的加压:压力测量膜在多层板制造中的应用
作者:
執行雅夫
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
34.
多層基板製作後に銅箔パターンを削り出す方法を実用化:プリント基板超高速·高精度内層削り出し技術
机译:
多层基板生产后刮铜箔图案的实用方法:印刷电路板超高速,高精度内层切割技术
作者:
田中忠重
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
35.
窒素·水素混合ガス雰囲気での超精密はhだ付けを実現する鉛フリーはhだ対応:半導体レーザはhだ付けシステム
机译:
氮气中无铅和氢气混合气体气氛是无铅才能实现H.H.H.H. H. H.半导体激光器是H.
作者:
千葉建治
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
36.
パッケージ底面をPCBに直付することで放熱特性を向上:Mirco Lead Frame (MLF)パッケージによる表面実装
机译:
通过直接将封装底部连接到PCB的底部来提高散热特性:由Mirco引线框架(MLF)封装的表面安装
作者:
庄司尚通
;
菅原淳
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
37.
高周波材料、高速回路対応、インピーダンスコントロール、熱対策基板への戦略実行が必要:プリント配線板のマーケットトレンド
机译:
高频材料,高速电路兼容,阻抗控制,策略执行加热措施板:印刷配线板的市场趋势
作者:
近野泰
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
38.
多層プリント配線板を中心に高付加価値化·高密度化の諸技術について提案を含め紹介:最近のプリント配線板技術の動き
机译:
包括高滴定和高密度技术的技术,主要是在多层印刷线路板,包括建议:最近印刷线路板技术的运动
作者:
高木清
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第8期
39.
実装設計を想定した回路設計の勘どころ:(第6回)伝送線路
机译:
在假设安装设计中的电路设计:(第6个)传输线
作者:
長谷川弘
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第9期
40.
エレクトロニクス市場の動向を読む:映像配信サービスの要となるコンテンツアグリグータ
机译:
阅读电子产品市场的趋势:需要视频传送服务的内容AgGligroup
作者:
島田浩志
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第9期
41.
平成14年度NHK放送技術研究所公開:新装なったNHK放送技術研究所が先端技術を披露
机译:
2002财年的NHK广播技术研究所:NHK广播技术研究所新完成官方技术
作者:
相良岩男
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第9期
42.
欧米におけるEMC/低電圧/製造物責任指令情報No.44:IEC60065第7版-AV機器とIT機器の統合が反映されている
机译:
EMC /低电压/产品领导信息44:IEC60065第7版-AV设备和IT设备集成反映
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第9期
43.
パッケージからLSI、コンデンサ、抵抗まで:電子部品の信頼性設計講座(2) (その1)パッケージについて②
机译:
封装到LSI,电容,电阻:电子元件可靠性设计课程(2)(第1部分)关于包2
作者:
吉田弘之
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第9期
44.
特許情報に学ぶクリエイティブ·シンキングのすすめ(8):特許情報をどう加工して利用するか明細書から切り出した言葉を活 用しょう(2)-中級編:特許情報をゲーム感覚で見てみよう
机译:
创意思维学习的建议学习专利信息(8):如何处理和使用专利信息(2)-Mere类母鸡:让我们在游戏意义上看到专利信息
作者:
中島隆
;
橋本小百合
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第9期
45.
バックライト光源と電源の技術動向:螢光灯、LED、ELなどの光源技術および各種インバータ電源方式にりいて製品化技術を紹介
机译:
电源的背光光源和技术趋势:光源技术,如荧光灯,LED,EL和各种逆变器电力系统引入生产技术
作者:
山崎浩
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第9期
46.
カラーLCDバックライト用白色LEDの特徴と使い方:側面発光型LEDバックライトの要求特性の向上技術(輝度向上、バラツキの低減など)について解説する
机译:
用于彩色LCD背光的白色LED的特性及如何使用:提高侧发射LED背光的要求特性(亮度提高,变化减少等)
作者:
深澤孝一
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第9期
47.
バックライト用白色LED駆動ICの概要と応用例:携帯機器向けバックライト応用例を中心にLED駆動回路の概要を述べる
机译:
用于背光的白色LED驱动IC的概要和应用:LED驱动电路的摘要主要用于移动设备的背光应用
作者:
高橋純
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第9期
48.
「若者」をターゲットとした携帯電話向けの最新パワーICソリューション:携帯電話バックライト用LED駆動回路と電源供給回路を解説
机译:
适用于“青年”的移动电话的最新电源IC解决方案:用于手机背光和电源电路的评论LED驱动电路
作者:
James E. Schuessler
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第9期
49.
デジタルノイズ対策入門講座(6):第1講 電磁ノイズ概論-⑥
机译:
数字噪声测量介绍课程(6):第一个讲座电磁噪声概述-6
作者:
坂本幸夫
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第9期
50.
分布定数回路のはなし(8)
机译:
分布常数电路无(8)
作者:
伊藤健一
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第9期
51.
ELディスプレイの技術開発動向:有機EL開発の現状を材料、構造、製造方法の点から課題も含めて概説する
机译:
EL显示技术开发措施:概述了从材料,结构,制造方法的有机EL开发的当前状态,包括问题
作者:
吉野勝美
;
藤井彰彦
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第9期
52.
最近のELディスプレイの研究開発動向と課題:有機ELフィーバーをもたらしたフルカラーELディスプレイ技術の進展について、車載用、モバイル用などのアプリケーション対応も含めて解説
机译:
EL显示器的研发趋势和挑战:全彩色EL显示技术生产有机EL发烧
作者:
三浦登
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第9期
53.
EDEX2002電子ディスプレイ展が開催:大画面から小型画面まで高精細な画像を映し出すディスプレイの最先端技術を展示
机译:
举办了EDEX2002电子显示展:显示从大屏幕投影高清图像的显示最先进的技术
作者:
電子技術特別取材班
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第9期
54.
カラーフレキシブルELディスプレイ開発技術:バリアフィルム技術を改良することで有機EL用途のフィルム基材を開発
机译:
彩色柔性EL显示开发技术:通过改善屏障薄膜技术开发有机EL应用的胶片基础
作者:
中村全克
期刊名称:
《電子技術》
|
2002年第9期
55.
基板サイズの大型化に対応したLCD用露光装置:最大1100×1250mm基板サイズに対応可能な露光装置「MPA·7500、7500CF」の開発の背景、特徴、今後の展開などを解説
机译:
用于LCD的曝光设备与基板尺寸的尺寸兼容:曝光设备“MPA,7500,7500CF”,可以处理高达1100×1250 mm的基板尺寸,特征,未来开发等。
作者:
磯端純二
期刊名称:
《電子技術》
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2002年第9期
56.
生き残りをかけた液晶パネルの最新技術動向:LCDの応用市場·パネル技術·生産技術·生産拠点·競合相手を「多様化」をキーワードに解説
机译:
最新技术液晶面板幸存者:液晶市场,面板技术,生产技术,生产基地,竞争对手评论的应用对关键词
作者:
北原洋明
期刊名称:
《電子技術》
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2002年第9期
57.
システム一体型ポリシリコンTFTパネルの製造接術動向:日立と富士通がシステム·イン·ディスプレイ実現に向けて低温ポリシリコンの移動度を向上し、生産性も高めた製造技術を開発
机译:
系统集成多晶硅TFT面板的制造趋势:日立和富士通改善低温多晶硅的移动性,以提高生产力的制造技术
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
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2002年第9期
58.
地上波放送開始まで待てない!BSデジタル放送浮上のシナリオ(3):第3章 本放送開始までに議論されたこと(前編)
机译:
我不能等到陆地波的开始! BS数字广播场景(3):第3章通过该广播的开始讨论(第1部分)
作者:
鈴木徹
期刊名称:
《電子技術》
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2002年第9期
59.
ジグザグ(ミアンダ)配線の形状の違いによる不要輻射並びにインピーダンスへの影響(下)
机译:
由于Z字形(Mianda)布线(底部)形状的差异导致的不需要的辐射和阻抗阻抗
作者:
白石信二
;
菊池浩一
;
府津羅直久
;
松沢浩彦
;
伊藤健一
期刊名称:
《電子技術》
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2002年第9期
60.
SCATによるスイッチング電源のシミュレーション技術 第4回 部分共振コンバータのソフトスイッチング動作をSCATを用いてシミュレーション
机译:
使用SCAT使用局部谐振转换器软切换操作SCAT技术仿真开关电源仿真技术
作者:
藤旗 功
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第1期
61.
特許情報をどう加工して利用するか特許情報を調理してみよう
机译:
让我们烹饪专利信息如何处理和使用专利信息
作者:
中島 隆
;
橋本 小百合
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第1期
62.
実装設計を想定した回路設計の勘どころ - 〔第11回〕EMC対策のルール(その4)
机译:
电路设计││││││││44 4 4 4 4 4 4
作者:
長谷川 弘
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第1期
63.
デジタルノイズ対策入門講座(11)
机译:
数字噪声测量介绍课程(11)
作者:
坂本 幸夫
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第1期
64.
パッケージからLSI、コンデンサ、抵抗まで電子部品の信頼性設計講座 (6) 外観検査と電子部品の信頼性
机译:
包到LSI,电容,电阻电子公司可靠性设计课程(6)外部检查和电子元件的可靠性
作者:
吉田 弘之
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第1期
65.
松下が最小費電力のモバィル向け地上デジタル放送用OFDM復調LSIを開発
机译:
陆地数字广播对MOMIL MOMIL MODIL的OFDM数字广播LSI的开发
作者:
編集部
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第1期
66.
商用車を対象とした'第36回東京モーターショー2002'-商用車もハイブリッド時代、必要とされる安全面での技術展開
机译:
“2002年36号东京电机展示 - 商业汽车也是混合期,安全的安全性
作者:
電子技術特別取材班
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第1期
67.
X-by-wireの要素技術開発とFlexRayコンソーシアムの動向-自動車制御の最新開発動向と、次世代車両通信を開発してデファクトスタンダード作りを目指すFlexRayコンソーシアムの概要を紹介
机译:
Flexray联盟X-By-Wire Element技术开发和趋势联盟 - 介绍汽车控制的最新发展趋势及Flexray联盟概述,旨在制定事实上的标准和事实上标准
作者:
長岡 泰造
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第1期
68.
車載用42V電装品向け評価試験用電源-自動車電装品の42V化に対応した評価試験および試験用電源に用いられる特性について解説
机译:
汽车42V电气应用用于电气应用的电气应用 - 用于评估测试和对应于42V公司的测试电源的评论特性
作者:
佐々木 信二
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第1期
69.
自動車メーカーに物申す!!···と共に、下請けメーカーへの希望···
机译:
想到汽车制造商! ! ......以及对分包制造商的希望......
作者:
伊藤 健一
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第1期
70.
携帯受信端末け地上デジタル放送用OFDM復調LSIの開発と日本電気エレクトロニクスのAV用半導体開発戦略
机译:
开发OFDM解调LSI对Nippon电子的移动接收热处理广播和半导体开发策略
作者:
編集部-鈴木 徹
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第1期
71.
携帯機器用地上波子ジタルTVに要求されるゲインコントロール増幅の設計 - 携帯機器に搭載するテレビチューナ用増幅器の設計技術についてアッテネータの設計も含めて解説
机译:
瞄准电视调谐器的移动设备所需的增益控制放大器设计,安装在便携式设备上,包括衰减器设计
作者:
有本 秀夫
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第1期
72.
電子部品·デバイスの新しい工夫と独自性が次世代の産業に貢献する-GEATEC JAPAN 2002 レポート(その2)
机译:
电子元件和设备的新设备和独特性有助于下一代行业 - Geatec Japan 2002报告(第2部分)
作者:
相良 岩男
;
電子技術特別取材班
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第1期
73.
42V電源用アルミ電解コンデンサの特徴と活用技術-42V電源車における簡易ハイブリッドカーシステムの使用環境を考慮したインバータユニットに使われるコンデンサについて解説
机译:
42V电源技术的铝电解电容器的特性和利用 - 42V电源使用环境对逆变器单元用环境的简单混合动力汽车系统
作者:
清水 俊明
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第1期
74.
セーフティ& コンファタブルドライブのためのセンシング技術-アナログセンサと車載用検出スイッチを中心にセンシングデバイスの技術動向を紹介
机译:
安全性和完善的驱动器引入传感装置技术趋势的传感技术聚焦模拟传感器和汽车检测开关
作者:
野田 康彦
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第1期
75.
最新の自動車システムシミュレーション技術-自動車のシステム設計における3つの設計課題であるマルチドメイン、マルチレベル、マルチオーガニゼーションの解析とVHDLAMSモデルを用いたシミュレーションについて解説
机译:
最新的汽车系统仿真技术 - 多域,多级,多组织,VHDLMS模型,多域,多级,多组织分析和模拟使用VHDLMS模型分析
作者:
重松 浩一
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第1期
76.
自動車パワートレイン用32ビット·マイコン「AUDO」- 「TriCore」CPUをベースに周辺ユニットセットを組み合わせたリアルタイム制御に特化した車載用マイコンを紹介
机译:
车辆动力总成32位微电脑“奥迪” - 引入了基于“TRICORE”CPU的外围设备组合的实时控制专用的汽车微型计算机
作者:
黄 博淵
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第1期
77.
IDB-1394車載用ネットワークへのPPTC素子の応用-AMI-Cで検討中の自動車向けIEEE 1394シリアルバスであるIDB-1394のアーキテクチャを紹介するとともに、そこでのPPTC素子の応用技術を解説
机译:
IDB-1394 PPTC元件在AMI-C中考虑的IEEE 1394串行总线推出IDB-1394的架构的汽车网络,以及在那里的PPTC设备的应用技术评论。
作者:
エイドリアン ミコライザク
;
リサA. ジョーンズ
;
Adrian Mikolajczak
;
Lisa A. Jones
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第1期
78.
高用車を対象とした'第36回東京モーターシヨー2002'
机译:
“36th东京电机Shiyo 2002”为高车辆
作者:
電子技術特別取材班
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第1期
79.
セ一フテイコンフアタブルドテイブのためのセンシング技術
机译:
单个功能COMF ATABLE标签的传感技术
作者:
野田康彦
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第1期
80.
IDB-1394車載用礻ットワ一クへのPPTC素子の応用
机译:
IDB-1394 PPTC元素在汽车塔中的应用
作者:
Adrian Mikolajczak
;
Lisa A. Jones
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第1期
81.
自動車メ一カ一に物申す!!…と共に、下請けメ一カ一への希望…
机译:
汽车Memora Menichi Koichi !!与分组一起
作者:
伊藤健一
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第1期
82.
SCATによるスイツチング電源のシミュレ一シヨン技術
机译:
Scat模拟Swittyy电源
作者:
藤旗功
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第1期
83.
電子部品の信賴性設計講座
机译:
电子零件的信用设计课程
作者:
吉田弘之
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第1期
84.
松下ガ最小消費電力のモバイル向け地上デジタル放送用OFDM復調LSIを開発
机译:
OFDM数字广播LSI为陆地数字广播为MOTOYA MATSUSUSHITA的最大功耗
作者:
編集部
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第1期
85.
ネットワーク機器としてのUPS管理法 - UPS監視ソフトやネットワークボードを使ったUPSの効率的な管理方法を事例解説する
机译:
UPS管理作为网络设备 - 案例解释了如何使用UPS监控软件和网络板有效管理UPS
作者:
石井 省三
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第10期
86.
Trusted Computing とPC セキュリティナショナルセミコンダクターのSafeKeeper技術を使用したPCのセキュリィ技術
机译:
PC安全技术采用可信计算和PC安全国家半导体安全守技术
作者:
John Kenney
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第10期
87.
照明用インバータの回路設計 - 第5回 大出力蛍光灯用インバータ
机译:
照明逆变器电路设计 - 第五大输出荧光灯逆变器
作者:
山崎 浩
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第10期
88.
デジタルノイズ対策入門講座 (17)
机译:
数字噪声测量介绍课程(17)
作者:
坂本 幸夫
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第10期
89.
高耐圧大容量分野のパワーデバイス発展を支える力-IGBT発展を支えた要因を分析するとともに、ワイドバンドギャップ半導体を含めた今後のパワーデバイスの展望を語る
机译:
功率器件开发支持功率器件在高压电阻大容量中开发 - 分析了高压开发的支持开发,未来的电源装置透视包括宽带隙半导体
作者:
中川 明夫 氏、四戸 孝 氏
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第10期
90.
ワイドバンドギャップ半導体パワーデバイスの開発動向 - SiC (炭化珪素)を中心にワイドバンドギャップ半導体を
机译:
用SiC(碳化硅)开发宽带间隙半导体功率装置 - 宽带间隙半导体
作者:
四戸 孝
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第10期
91.
SiC(シリコンカーパイドト·ショットキー·ダイオード - 世界で初めモ製品化したSiCを使った新しい整流素子についてその特性面を中心に紹介する
机译:
SIC(硅碳晶圈 - 肖特基二极管 - 使用世界上最初制造的SIC的新整流元件的性质
作者:
山野 修一
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第10期
92.
電子回路からみた半導体メモリ市場の変化と不揮発性メモリの技術動向(中)-パソコンの瞬時立ち上げ、ソリッド·ステーツ·ディスクを視野に
机译:
半导体内存市场从非易失性记忆的电子和技术趋势发生变化(中间) - 推出PC
作者:
相良 岩男
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第10期
93.
SCATによるスイッチング電源のシミュレーション技術 - 第11回 三相三アームハーフブリッジコンバータのシミュレション
机译:
SCAT开关电源仿真技术 - 第11阶段三臂半桥转换器仿真
作者:
森田 浩一
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第10期
94.
ノイズ対策シリーズ:分布定数回路のはなし(17)
机译:
噪声措施系列:分布恒电路无(17)
作者:
伊藤 健一
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第10期
95.
COMS型シリーズレギュレータの特徴と活用技術 - 高リップル除去率&低入出力セラミックコンデンサと低消費電流を実現したシリーズレギュレータを紹介する
机译:
COMS型系列调节器特性和利用技术 - 高纹波清除率和低入口输出陶瓷电容器和串联稳压器,实现了低电流消耗
作者:
森 雅一
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第10期
96.
モバイル機器を支える高性能汎用電源ICの動向 - 携帯端末用途を中心にバッテリ駆動のスイッチングレギユレータ関連ICの技術動向を紹介する
机译:
高性能通用电源IC的趋势支持移动设备 - 介绍以移动终端应用为中心的电池供电的开关Lege-Rege IC的技术趋势
作者:
高橋 和渡
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第10期
97.
600V耐圧半導体素子による高効率AC/DC電源 - 電源電圧がAC200VまたはAC400V系でも600V耐圧の半導体素子を使うことができる高効率電源を紹介する
机译:
具有600V亮电压半导体元件的高效率AC / DC电源 - 推出了高效电源,可以使用具有AC200V或AC400V系统的600 V耐压半导体器件
作者:
畠中 伸治
;
伊藤 裕己
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第10期
98.
電源用スイッチングレギュレタICの特徴と活用技術 - 高周波/高効率化進むスイッチングレギュレータICについてその応用回路例を含めて紹介する
机译:
电源开关稳压器IC特性和利用技术 - 高频/高效开关调节器IC引入电路示例的应用电路
作者:
白井 正樹
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第10期
99.
ネットワーク通信/電源回路用耐雷保安技術 - 情報通信機器のサージ防護デバイスの特性
机译:
网络通信/电源电路光照明技术 - 电涌保护装置信息通信设备
作者:
柳川 俊一
期刊名称:
《電子技術》
|
2003年第10期
100.
ネットワーク環境におけるUPSと電源管理 - UPSを直接ネットワークへ接続できるNetwork Agent CardをUPSモニタリング機能を中心に紹介
机译:
在网络环境中的UPS和电源管理 - UPS Telecide网络代理卡,直接引入UPS监控功能
作者:
添田 浩一
期刊名称:
《電子技術》
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2003年第10期
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