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【24h】

高耐熱性、低熱膨張性により自動車分野などの大電流システム基板用にニーズ拡大:高耐熱シールド板

机译:高耐热性,大型电流系统板(如汽车扇区)的低热膨胀扩大

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摘要

今日多く使用されている多層プリント配線板は、絶縁基板表面だけでなく内部にも導体層をもち、各層をスルーホールにて導通させることを特徴とするプリント配線板(PWB)を言う。 シールド板は、材料メーカーで内部の回路を形成した後、各要求の層構成にて材料を組み合わせ、最外層に銅箔を配置し積層される。その後、内層の位置を示す基準穴をあけて出荷する。配線板メーカーでは、多層板でありながら両面スルーホール基板と同工程にて製造できるメリットがある。 また、それらに使用している材料も汎用FR-4 材をはじめとし、各用途に応じて高耐熱材や高耐熱低熱膨張材といった材料も選定される。
机译:当今通常使用的多层印刷线路板是印刷线路板(PWB),其特征在于,在绝缘基板表面内具有导体层,并且在绝缘基板表面内并通过通孔进行每个层。 在带有材料制造商的内部电路形成内部电路之后,该材料与每个请求的层配置组合,并且铜箔设置在最外层中并堆叠。 此后,打开指示内层位置的参考孔并发货。 在布线板制造商中,有一个功绩可以在双面通孔基板上作为多层板制造。 此外,还选择了用于它们的材料作为通用FR-4材料,并且还根据每个应用选择高耐热性和高耐热性低热膨胀材料等材料。

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